판매용 중고 ROYCE 650 / SMW-100G-21845 #9248772

ROYCE 650/SMW-100G-21845는 전자 어셈블리 및 제조 산업에 사용하도록 설계된 최첨단 유선 본딩 머신입니다. 이 완전 자동 장비는 정밀 전동식 스테이지를 특징으로하며, 매우 정확한 유선 결합 솔루션을 제공합니다. 이 시스템은 칩 스케일 패키지, LCC (Leadless Chip Carrier), 커넥터, IC 및 기타 브리지 연결을 빠르고 효율적으로 결합하도록 설계되었습니다. 이 기계는 다양한 머신 설정과 통합 재료 터치 센서를 갖춘 표준 더블 와이어 볼 본드 (double-wire ball-bond) 기능을 갖추고 있습니다. 저질량 및 진동 격리 플랫폼은 정확하고 반복 가능한 결합 과정을 보장합니다. 볼 본더는 직경이 0.1mm ~ 0.5mm 인 와이어를 정확하고 정확하게 생성 할 수 있습니다. 그것 은 금, "알루미늄 ', 구리 등 매우 다양 한 물질 을 결합 시킬 수 있다. 가열된 공구 헤드는 특히 미세 피치 (fine-pitch) 연결에 필요한 높은 정밀도를 수용하도록 설계되었습니다. 조정 가능한 포커스 비전 유닛 (focus vision unit) 은 채권 영역의 매우 정확한 그림을 제공하며, 본딩 (bonding) 프로세스를 보다 쉽게 보고 따라갈 수 있도록 해줍니다. 내장 제어 회전을 통해 ROYCE 650은 가장 작은 표면 실장 (surface mount) 부품에 정밀하게 연결할 수 있습니다. 이 기계의 프로세스 일렉트로닉스 (process electronics) 는 본드 프로세스의 변화를 단순하고 빠르게 실행할 수있는 빠른 공구 (fast tool) 응답을 갖춘 최첨단 제품입니다. 이 자산은 또한 채권 (Bond) 프로세스를 실시간으로 제어하고 필요에 따라 조정할 수 있으므로 고객이 일관되고 균일한 (Uniform) 프로세스 출력을 받게 됩니다. 또한, 직관적인 제어가 가능한 고급 터치 스크린 인터페이스 (Advanced Touch Screen Interface) 를 통해 운영자가 기계를 쉽게 제어하고 본드 프로세스를 이해할 수 있습니다. 650/SMW-100G-21845는 CE 및 FCC를 준수하며 고품질 와이어 결합 결과를 위해 국제 표준을 충족하도록 설계되었습니다. 비용 효율적인 선택이며, 더 높은 수율을 창출하고 유지 보수 비용을 절감하는 것으로 밝혀졌습니다. 이 모델에는 장비가 제대로 작동하는지 확인하는 예방 (preventive) 유지 관리 프로그램이 포함되어 있습니다. 고급 디자인과 뛰어난 성능을 갖춘 ROYCE 650/SMW-100G-21845는 모든 전자 부품 및 제조 어플리케이션에 적합합니다.