판매용 중고 PANASONIC HW27U-HF #9257747

PANASONIC HW27U-HF는 박막 및 서브 마이크로 미터 칩 결합 요구 사항의 고유 한 요구를 충족하도록 특별히 설계된 고급 본더입니다. 그것은 최대 결합 효율을 가능하게하기 위해 각도 회전 헤드가있는 전자 제어 본드 헤드를 특징으로합니다. 본드 헤드는 여러 방향으로 조정하여 결합 각도 (bonding angle) 와 힘 (force) 을 쉽게 조정할 수 있습니다. HW27U-HF에는 뛰어난 반복성과 정확성을 제공하는 고급 광학 인코더 (Optical Encoder) 를 갖춘 고정밀, 저손실 스테이지 장비가 장착되어 있습니다. 스테이지는 최대 3.6 인치 (90mm) 의 Z축 범위로 고속, 정확한 위치를 지정할 수 있습니다. 본더는 또한 컴포넌트 식별 및 배치를위한 완전 자동화, 고해상도 비전 시스템을 갖추고 있습니다. bin picking, pattern recognition, object shape detection, barcode reading, part location 등 고급 머신 비전 응용 프로그램을 지원합니다. "카메라 '는" ± 1.5 "밀리미터' 의 정확도 를 달성 하여 구성 요소 들 을 접합 머리 에 신속 하고 쉽게 놓을 수 있다. 이 기계는 간단한 텍스트 파일과 대화상자 조합을 사용하여 프로그래밍 또는 제어할 수 있는 유연한 제어 장치 (flexible control unit) 를 특징으로합니다. 또한 PANASONIC의 새로운 사용자 정의 힘 커브 매개 변수 명령을 지원하도록 설계되었습니다. 파나소닉 HW27U-HF (PANASONIC HW27U-HF) 에는 고유한 프로그래밍 가능한 힘 제어 장치가 추가로 장착되어 있으며, 이는 결합 매개 변수에 대한 정확하고 일관된 제어를 용이하게합니다. 기계는 필요한 결합력을 정확하게 제어하고, 결합주기에 대한 실시간 제어를 위한 정밀 피드백 루프 (precision force feedback loop) 를 가능하게합니다. 이 도구는 본드 길이 (bond length) 및 온도 (temper length) 와 같은 다른 매개변수를 형성하고 제어할 수 있도록 결합 프로세스를 가장 잘 제어하도록 설계되었습니다. HW27U-HF는 또한 고성능 PC/ATX 인터페이스 및 컴퓨터화된 진단 소프트웨어 패키지를 포함한 고급 진단 기능을 제공합니다. 자산과 소프트웨어를 함께 사용하면 본딩 프로세스 (bonding process), 오류 로그 (error log) 및 보정 루틴 (calibration routine) 에 대한 실시간 진단을 통해 최적의 채권 형성을 보장할 수 있습니다. PANASONIC HW27U-HF는 박막 및 서브 마이크로 미터 칩 결합 응용 프로그램의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 본딩 매개변수, 고급 비전 모델 (advanced vision model), 프로그래밍 가능한 힘 제어 장비 (programmable force control equipment) 및 고급 진단 기능을 정확하게 제어하여 오늘날의 까다로운 제조 요구에 이상적인 본더입니다.