판매용 중고 PANASONIC HW27U-H #181703

PANASONIC HW27U-H는 통신 전자 산업의 응용 분야에 이상적인 본더입니다. 이 본더는 최고 수준의 생산성과 정확성을 위해 설계된 고정밀, 풀 함수 와이어 본딩 (full-function wire bonding) 장비를 갖추고 있습니다. HW27U-H는 대용량, 미세 결합 어플리케이션에 이상적인 다양한 기능을 제공합니다. 자동 급지 (pre-feed) 기능을 갖춘 초청식 와이어 루핑 시스템이 있어 급지 속도를 최적화합니다. 또한 DEK 다이 첨부 장치 (DEK Die Attachment) 는 최고 수준의 정확성과 반복성을 보장하는 반면, 자동 스플라이싱 캡 피더는 빠르고 효율적인 와이어 스플라이싱을 제공하며, 인간 개입의 필요성을 제거합니다. 결합은 고성능 모션 제어 장치 (Motion Control Unit) 로 구동되며, 이를 통해 여러 와이어를 정밀하게 배치하고 결합할 수 있습니다. 파나소닉 HW27U-H (PANASONIC HW27U-H) 는 또한 작은 부품에 다이 및 와이어 본드를 정확하게 배치하고 대용량 주문을 처리 할 수 있습니다. HW27U-H에 사용되는 고속, 고해상도 광학기계는 다이 (die) 및 와이어 (wire) 결합을 빠르고 정확하게 배치합니다. 본더 (bonder) 에는 단일 패키지 내에서 컴포넌트의 크기 변화를 자동으로 보완하는 공구가 장착되어 있어 와이어 본드 (wire bond) 를 정확하고 일관되게 배치할 수 있습니다. PANASONIC HW27U-H는 또한 레이저 와이어 에칭 에셋 (eching asset), 통합 정렬기 및 옵션 도구 키트 등 다양한 옵션을 제공합니다. 대화형 (Interactive) LCD 모니터의 정확도가 향상되어 본드 상태를 보다 쉽게 검토하고 정보를 한눈에 분석할 수 있습니다. 이 본더에는 안전성 보장 (double safety start) 잠금 장치, 탐지 회로 (detection circuit), 부적절한 작동으로 인한 손상을 방지하는 자동 비상 정지 장비 (Emergency Stop) 등 포괄적인 안전 모델이 장착되어 있습니다. HW27U-H는 최고 수준의 속도, 정밀도, 정확도가 필요한 어플리케이션에 적합한 솔루션입니다. 이 제품은 제품 개발 속도를 높이고 생산성을 높여 통신 전자 애플리케이션 (telecom electronics application) 에 가장 적합한 기능을 제공합니다 (영문).