판매용 중고 PANASONIC HW26U-B #293601144

PANASONIC HW26U-B
제조사
PANASONIC
모델
HW26U-B
ID: 293601144
Wire bonders.
파나소닉 HW26U-B (PANASONIC HW26U-B) 는 반도체와 금속을 포함한 다양한 기판에 고품질 연결을 만들도록 설계된 최첨단 본더입니다. 명목상 평평한 표면을 유지하면서 왜곡이 거의없는 강력하고 신뢰할 수있는 결합을 제공하는 조절 가능한 전력 농축 마이크로 아크 (micro-arc) 용접 방법을 사용합니다. 이 장치에는 본드 높이 (bond height), 시간 (time) 등 다양한 매개변수에 대해 정확하고 정확하게 조정할 수 있는 터치센스 제어 기능이 내장되어 있으므로 매번 일관된 품질 연결이 생성됩니다. HW26U-B는 사용자 친화적인 설계로 작동이 쉽고 설치가 효율적입니다. 대형 LCD 터치스크린 모니터와 인체 공학적 사용자 인터페이스 (ergonomic user interface), 반복 작업 및 빠른 설치를 위해 최대 400개의 프로그램에 대한 데이터를 저장하는 통합 메모리 (integrated memory) 가 특징입니다. 이 장치에는 다양한 I/O 옵션이 있으므로 다양한 본더 (bonder) 어플리케이션에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다. PANASONIC HW26U-B에는 더 나은 성능을 보장하고 수명을 연장하는 내장 냉각 시스템도 있습니다. 또한 변조 및 무단 액세스를 방지하기 위한 자동 데이터 전송 잠금 (automated data transfer lock), 부품 (parts) 과의 우발적 접촉을 방지하기 위한 모션 감지기 (motion detector) 와 같은 다양한 안전 기능이 내장되어 있습니다. HW26U-B에는 비금속 재료에 대한 연결을 만들기 위한 고출력 레이저 용접 (high-power laser welding) 과 고정밀 조각에 대한 레이저 용접 (laser welding) 과 같은 여러 가지 고급 기능이 장착되어 있습니다. 또한 초음파 용접 (ultrasonic welding) 과 접착식 (adhesive) 결합을 통해 모든 연결이 내구성과 신뢰성을 보장합니다. PANASONIC HW26U-B는 고정밀 용접 및 결합 작업에 이상적인 장치입니다. '강력한' 구성과 '고급' 기능을 통해 다양한 산업용 어플리케이션을 위한 완벽한 툴이 될 수 있습니다. 직관적 인 사용자 인터페이스 (user interface) 와 안전 (safety) 기능을 통해 전문가와 취미가 모두에게 이상적인 장치가되었습니다. 반도체 또는 금속에 연결을 생성하든, HW26U-B는 완벽한 선택입니다.
아직 리뷰가 없습니다