판매용 중고 PANASONIC HW26U-B #170187
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ID: 170187
Gold Ball bonding systems
Specifications:
Uses a combination of ultrasonic waves and thermo-compression bonding
Bonding Tact Time: Min. 0.16s/wire (loop length : 2mm)
PCB conveyance time: Min. 10s/conveyance
Bonding Area: Max. X=115mm, Y=95mm (Differs according to PCB conditions)
Recognition Unit
Recognition System- Multi value pattern matching system
Recognition Time- 0.2s/point for recognition only
No. of recognition pattern in memory- Max. 36 patterns
Automatic wire Feed(motor driven): Wire.
PANASONIC HW26U-B는 광범위한 산업 응용 분야를 위해 설계된 정밀 본더입니다. 이 제품은 수많은 고급 (advanced) 기능을 갖추고 있으며 다양한 결합 (bonding) 및 열 결합 (thermal joining) 요구 사항을 처리하는 이상적인 솔루션으로 입증되었습니다. 이 장치는 전기 전도성 결합, 표면 실장, 보호 계층, 폴리머 기판 납납 등 많은 응용 분야에 적합합니다. HW26U-B 본더는 PANASONIC 개발 고주파 (high-frequency) 전원 공급 장비로 구동되어 정확하고 안정적인 결과를 보장합니다. 기계의 결합 면적은 최대 260mm (10.24 인치) 이며 최소 치수는 0.1mm (0.004 인치) 입니다. "머신 '의" 본드 포오스' 는 여러 가지 재료 와 응용 을 위하여 전 범위 에 걸쳐 조정 될 수 있다. 이 장치는 또한 레이저 지원 (Laser-assisted), 이미지 인식 시스템 (Image Recognition System) 을 통해 운영 부품의 위치를 파악하고 저장할 수 있으며, 연산자 친화적 인 사용자 인터페이스를 통해 결합 절차를 쉽게 프로그래밍하고 모니터링할 수 있습니다. PANASONIC HW26U-B 결합은 안정성과 생산성을 고려하여 설계되었습니다. 이 기계는 고급적이고 정확도가 높은 가압 장치 (pressurization unit) 를 사용하여 최고 성능을 위한 정확한 온도 및 시간 설정을 보장합니다. 이 제품은 짧은 주기 시간 (cycle time) 을 제공하여 매우 짧은 시간 안에 가열된 물질을 함께 강화합니다. 또한, 이 장치에는 최대 8 가지 레시피 조합을 개발하고 저장하는 기능이 포함되어 있으며, 다양한 어플리케이션에 유연성과 사용자 정의 기능을 제공합니다. 또한 비상 정지 스위치 (Emergency Stop Switch), ESD 보호 (ESD Protection) 및 냉각팬 머신 (Cooling Fan Machine) 과 같은 여러 안전 기능이 장착되어 구성 요소가 과열되지 않도록 보호합니다. 또한 HW26U-B는 IP65 등급의 설계로 설계되어 작동 중 먼지가 단단하고 내수성이 뛰어난 보호 기능을 제공합니다. PANASONIC HW26U-B 본더는 다양한 제조 응용 프로그램을위한 고급 제품입니다. 뛰어난 기능, 기능을 갖추고 있어, 산업 생산 등에 매우 적합합니다. 높은 정확도, 유연한 설정, 인상적인 안전 기능으로, 이 기계는 안정적이고 일관된 결합 결과를 달성하기에 이상적인 솔루션입니다.
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