판매용 중고 ORTHODYNE OE7200 #293649710

ORTHODYNE OE7200은 반도체 산업을 위해 설계된 고정밀 본더입니다. 열 압축 및 열성 골드 볼 충돌을 수행 할 수있는 듀얼 헤드, 올인원 장비입니다. 이 시스템은 20 um 배치 정확도와 +/- 5 um의 반복 가능성을 자랑하여 납이없는 SnAgCu (Solder Bonding) 및 Aluminum 플립 칩 결합을 포함한 광범위한 결합 응용 분야에 이상적입니다. OE7200은 고유한 4축 동작 제어 장치 (motion control unit) 를 사용하여 결합력 (bond force) 과 사이클 높이 (cycle height) 와 같은 중요한 매개변수를 독립적으로 제어하여 모든 본더 또는 어셈블리 라인에 대해 다양하고 신뢰할 수있는 장치입니다. ORTHODYNE OE7200 본더는 사용 편이성을 위해 12 인치 본드 암 (bond arm) 스팬으로 설계되었으며, 면밀한 검사 작업을 위해 매력적인 시청 영역을 제공하여 사용자가 프로세스를 관찰하고 생산 중 조정할 수 있습니다. 다양한 유형의 재료 및 기판을 수용할 수있는 다양한 결합 헤드 (bond head) 옵션이 있습니다. PID 비례 제어를 갖춘 고급 열 관리 머신 (Advanced thermal management machine) 은 정확하고 정확한 결합 온도를 보장합니다. 신뢰할 수 있는 결과를 얻기 위해 OE7200 본더는 프로세스 피드백, 피드 포워드 (feed forward), 백래시 (backlash) 및 오버슈트 보상, 본드 포스 모니터링 등의 통합 프로세스 제어 기능도 제공합니다. 특허를받은 Blue Beam 레이저 측정 도구는 본드 헤드 (bond head) 와 본드 포지션을 정확하게 측정하고 기록하여 정확한 본드 헤드 정렬과 일관된 프로세스 품질을 제공합니다. ORTHODYNE OE7200은 그래픽 시뮬레이션 및 최첨단 I/O 인터페이스를 갖춘 운영자 친화적 제어 자산으로 제작되었습니다. 필요한 모든 작업 매개변수는 기계의 직관적인 터치스크린 모니터에서 편리하고 쉽게 조정할 수 있습니다. 여기에는 레시피 (recipe) 및 매개변수 (parameter) 선택과 작업 로그의 표시 및 관리가 포함됩니다. OE7200 은 표준 기능의 재활용 및 바인딩 품질 데이터 스토리지 (bonding quality data storage) 와 함께 제공되므로 유지 관리 작업을 손쉽게 수행하고 기록 로그를 얻을 수 있습니다. 전반적으로 ORTHODYNE OE7200은 반도체 산업의 정확한 요구를 위해 설계된 정교하고 정확한 결합 장치입니다. 높은 채권 정확도, 안정적인 프로세스 제어, 탁월한 열 관리 기능을 제공합니다. 직관적인 제어와 손쉬운 유지보수 (maintenance) 를 통해 모든 본더 또는 어셈블리 라인에 적합한 옵션을 선택할 수 있습니다.