판매용 중고 ORTHODYNE M360C-DH #9299715

ORTHODYNE M360C-DH는 반도체 장치의 조립에 사용되는 정밀 다이 결합 기계입니다. 광전자 부품 조립, RF (Radio Frequency) 회로, 고급 반도체 (Advanced Semiconductor) 패키지 등, 높은 수준의 정확성과 반복성을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. M360C-DH는 최첨단 4축 로봇 제어 마이크로 포지셔닝 시스템을 사용하며, 완전한 x, y, z 및 세타 포지셔닝이 가능한 로봇 암을 사용합니다. 작업 영역을 확대하는 데 사용되는 고해상도 (High-resolution) 비디오 카메라 (CCTV) 가 장착되어 있어 구성 요소를 정확하게 조작하고 배치할 수 있습니다. ORTHODYNE M360C-DH는 여러 다이 크기, 패키지, 접착제 및 기판으로 작업 할 수 있으며, 정확성과 반복성을 위해 다양한 프로그래밍 가능한 옵션을 제공합니다. 고급 균일 한 온도 핫 스테이지 히터 (hot-stage heater) 가 장착되어 다이 부착을위한 정확한 열 제어 기능을 제공합니다. 따라서 각 패키지에 대해 높은 정도의 정확도와 균일 한 가열이 필요한 프로세스에 이상적입니다 (영문). 또한 공정 제어 (process control) 소프트웨어가 내장되어 있어 유휴 및 실행 기간 동안 프로세스 정보를 기록하고 저장합니다. M360C-DH는 매우 유연하며, 특정 고객 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의할 수 있습니다. 에폭시, 전도성 에폭시, 플립 칩 등 다양한 처리 옵션이 있습니다. 온도 프로파일 (temperature profile) 및 시간 설정 (time settings) 을 포함하여 사용자가 선택할 수 있는 처리 매개변수와 정확한 장치 정렬을 위한 다양한 각도와 높이를 제공하는 조정 가능한 작업 단계가 있습니다. 또한 고변조 대비 조명이 적용된 비전 시스템 (vision system) 이 내장되어 있어 다이 첨부 프로세스 (die attach process) 동안 정확하게 정렬 할 수 있습니다. ORTHODYNE M360C-DH는 정확한 다이 결합 프로세스를 위해 신뢰할 수 있고 정확한 기계입니다. 높은 정밀도, 반복성, 균일성 (unifority) 을 지닌 광범위한 구성 요소를 처리할 수 있으며, 다양한 프로세스 옵션과 조정 가능한 설정이 최대한의 유연성을 제공합니다. 혁신적인 내장 비전 시스템은 반복 가능한 장치 연결에 필요한 정확성을 제공합니다. M360C-DH (M360C-DH) 는 대용량 다이 본딩 (die-bonding) 작업에 이상적인 선택이며, 고급 설계로 다양한 반도체 애플리케이션에 적합합니다.