판매용 중고 ORTHODYNE M 360C #293645656

ORTHODYNE M 360C는 결합 형성 및 다이빙 전문 완전 자동화, 프로그래밍 가능, 고효율 결합 장비입니다. 이 시스템은 실리콘 또는 III-V VII 및 세라믹 웨이퍼의 직경이 최대 8 "인 정밀 차단 및 결합을 위해 설계되었습니다. ORTHODYNE M360C는 .04mm 및 .02도 내에서 올바른 위치에 미리 칠해진 웨이퍼 서피스를 배치 할 수있는 높은 정확도 로봇 로딩 메커니즘을 특징으로합니다. 또한, 완전 통합 진공 고리 (vacuum ring) 는 웨이퍼 표면을 잡는 데 사용되며, 마이크로 컨투어 에어 나이프 (micro-contoured air knife) 는 두 기판을 하나로 모을 때 깨끗함과 습기를 유지합니다. 말단 결합 헤드 (terminal bond head) 는 유리-세라믹 에폭시 밴드를 형성하고 치료하여 추가 수동 개입없이 품질 결합을 생성합니다. M360 C는 매우 빠른 주기 시간을 제공하면서 균일 한, 고품질 채권을 형성하는 데 사용됩니다. 이 장치는 시간당 최대 1000 개의 웨이퍼를 결합 할 수 있으며, 기존의 단일 레이어 (single layer) 와 다중 계층 스택 (multi-layered stack) 을 모두 형성 및 차단 할 수 있습니다. M360C는 소프트웨어 백업 시스템을 갖추고 있으며, 무상수리 (Warranty) 및 서비스 프로그램에 의해 관리됩니다. MMS 소프트웨어를 사용하여 ORTHODYNE M 360 C는 원격 진단 및 기타 기능을 제공하여 보안을 강화합니다. 또한 MMS 소프트웨어를 사용하면 네트워크로 연결된 컴퓨터에서 프로그램을 쉽게 업로드할 수 있으며, 시스템 가동 시간을 크게 늘릴 수 있습니다. 최적의 결과를 얻기 위해 M 360C 는 고급 모니터링 시스템 (고급 모니터링 시스템) 을 사용하여 각 웨이퍼 (wafer) 에 대한 접착제 계산과 함께 본드 헤드 속도 및 시간을 모니터링합니다. 수집된 데이터는 광범위한 웨이퍼 (wafer) 유형에 비해 채권 품질 일관성이 향상됩니다. M 360 C에는 프로그래밍, 설치, 작동이 용이한 사용자 친화적 그래픽 인터페이스가 장착되어 있습니다. 이 시스템은 사용자가 빠르게 프로그램을 탐색하고, 시스템 설정을 조정하고, 프로세스 매개변수를 볼 수 있는 직관적인 디스플레이를 제공합니다. 결론적으로 ORTHODYNE M360 C는 고급 자동 프로세스 제어, 다용도 운영 기능, 먼지 없는 운영 (dust-free operation) 기능을 제공하여 효율적이고 고품질 결합 웨이퍼 처리를 원하는 기업을 위한 최적의 선택입니다.