판매용 중고 ORTHODYNE M 360C #293620154

ORTHODYNE M 360C는 초정밀 결합 응용 프로그램을 위해 설계된 자동 본더입니다. 뛰어난 반복성으로 고속, 고정밀 어셈블리를 달성 할 수 있습니다. 이 시스템은 여러 구성이 포함된 초소형, 통합 설계, 사용자 정의 원통을 사용하여 프로세스 처리량을 최적화합니다. 고급 모션 제어 기술을 사용하여 ORTHODYNE M360C는 최소 설정 또는 교정을 통해 매우 정확하고 반복 가능한 본딩 (Bonding) 프로세스를 제공합니다. M360 C는 결합 된 와이어, 나노 와이어, 반도체, 금속, 도자기 및 기타 재료를 포함한 다양한 재료를 결합하도록 설계되었습니다. ORTHODYNE M 360 C는 최첨단 본딩 헤드 기술을 통해 매우 정확하고 반복 가능한 결과를 얻습니다. M 360C에는 고성능 본더 헤드 (bonder head) 가 장착되어 있으며 최대 1000 ° C에서 접착식 결합 응용 프로그램을 생성 할 수 있습니다. M 360 C는 5 "x 5" 의 작동 영역을 제공하며 최대 4 "두께의 기판 또는 플립 칩 결합을 처리 할 수 있습니다. ORTHODYNE M360 C는 직경 2äm 정도의 작은 결합 헤드를 처리 할 수 있으며, 이는 비전 시스템, 포토 마스크, 레이저 시스템 등과 같은 특수 장비와의 넓은 영역 결합에 이상적입니다. 또한, 응용 프로그램의 크기와 복잡성에 따라 다양한 속도로 결합하도록 M360C (M360C) 를 구성 할 수 있습니다. ORTHODYNE M 360C는 사용자 정의 소프트웨어와 하드웨어를 통합하여 거의 모든 애플리케이션의 요구 사항을 충족할 수 있는 유연성을 제공합니다. 고급 난방 및 냉각 기능을 갖춘 ORTHODYNE M360C (ORTHODYNE M360C) 는 구성 요소를 신속하게 접착해야 하는 까다로운 어플리케이션에 적합합니다. 이 기능은 결합된 재료가 구조적 무결성과 신뢰성을 유지하도록 합니다. 또한, M360 C에는 최대의 프로세스 정확성과 반복성을 보장하는 온도 조절이 포함되어 있습니다. ORTHODYNE M 360 C는 다양한 고정밀 결합 응용 분야에 이상적인 솔루션입니다. 다중 구성 기능, 통합 설계 개념 (Integrated Design Concept), 고급 모션 제어 기술 (Advanced Motion Control Technology) 을 통해 오늘날 까다로운 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.