판매용 중고 ORTHODYNE 360C #293823768

ORTHODYNE 360C Bonder는 점유율이 높은 구성 요소가있는 대규모 인쇄 회로 기판 (PCB) 어셈블리를 완전히 자동화하기위한 고효율 자동 결합 시스템입니다. 이 제품은 칩 커패시터, 저항, SIP, BGA 패키지와 같은 구성 요소의 자동 다중 사이트 결합을 통해, 매우 정확한 연결 위치를 지정할 수 있습니다. 360C 본더 (360C Bonder) 에는 정교한 비전 (vision) 및 정렬 시스템 (alignment system) 이 장착되어 있어 구성 요소의 정확한 위치와 연산자의 입력이 최소화되어 구성 요소를 정확하게 배치하고 결합할 수 있습니다. 정확한 위치 지정 (positioning) 및 고급 소프트웨어를 통해 정확한 시스템 제어를 통해 정확한 프로그램을 설정할 수 있습니다. ORTHODYNE 360C는 0.5mm 피치에서 64mm 피치 (피치) 범위의 광범위한 재료 및 구성 요소와 함께 작동하도록 구성 될 수 있습니다. 이 기계는 사전/사후 (pre-dispensing) 진단 기능을 제공하여 분배된 재료의 품질을 지속적으로 모니터링하여 어셈블리의 일관된 품질을 보장합니다. 이 제품은 디스펜싱 어셈블리 (Dispensing Assembly) 와 관련된 모든 프로세스와 디스펜스 매개변수 (Dispense Parameter) 를 신속하게 개괄할 수 있는 모니터링 툴을 갖추고 있어 디스펜싱 프로세스를 보다 효과적으로 제어하고 조정할 수 있습니다. 360C 본더 (Bonder) 는 사용자 친화적인 장비로, 구성 요소의 안전한 연결을 제공하여 솔더링 오류를 줄이고 생산률을 높입니다. 높은 정확성, 반복성, 정확한 제어 기능을 통해 모든 애플리케이션에 대해 일관되고 안정적인 결과를 얻을 수 있습니다. 완전 자동화된 이 프로덕션 시스템은 수동 시스템보다 높은 정확도, 높은 품질, 높은 처리량을 제공합니다. 높은 정확도, 반복성, 높은 처리량을 필요로 하는 애플리케이션을 포함하여 다양한 애플리케이션에 적합합니다.