판매용 중고 MUHLBAUER TAL5000 #9130833

MUHLBAUER TAL5000 본더는 전자 기기에 사용되는 광범위한 기판에서 와이어 본드, 칩 온 보드, 키패드, 안테나 및 기타 상호 연결을 제조하도록 설계된 완전 자동화 본더입니다. TAL5000 은 특허받은 레이저 비전 (laser vision) 장비를 사용하여 기판 구성 요소를 식별하고 정확하게 결합을 설정하고, 레이저 비전 시스템 (Laser Vision System) 은 인라인 비디오 이미지를 처리하여 컴포넌트를 감지하고 식별하고, 결합점을 측정하고, 동적 컴포넌트 (예: 크기와 모양이 다양한 컴포넌트) 를 추적합니다. 검증을 위해 본드 포인트의 매크로 (macro) 및 광각 (wide-angle) 이미지를 모두 촬영할 수 있는 카메라가 내장되어 있습니다. MUHLBAUER TAL5000에는 정확하고 빠른 상호 연결을 위해 고출력 레이저가 장착되어 있습니다. 다양한 chip-on-board, wire bonding 및 keypad 연결 구성을 제공합니다. 기질은 본더 내부의 사전 설정된 온도로 가열되어 적절한 결합 및 상호 연결 (interconnect) 을 보장 할 수 있습니다. 온도는 적외선 스캔 장치로 모니터링됩니다. 또한 TAL5000 은 확장 키트 (Expansion Kit) 를 사용하여 더 큰 기판 및 맞춤형 결합 구성을 수용할 수 있도록 도구를 사용자 정의할 수 있습니다. MUHLBAUER TAL5000 은 또한 사용자가 환경의 3D 이미지를 보고, 편집하고, 이미지를 저장하고, 운영 실행 및 기타 작업을 검토, 리콜할 수 있는 소프트웨어 플랫폼을 제공합니다. 또한 자동 프로그램 선택, 마모 클러치 안전, 오프셋 모니터링 (offset monitoring) 등과 같은 고급 프로그래밍 및 모션 제어 기능을 제공하여 효율적인 생산 라인을 보장합니다. 또한 다양한 I/O 옵션을 통해 주변 장치와 원활하게 통신할 수 있습니다. TAL5000은 최대 200mm x 220mm 크기의 기판을 처리하도록 설계되었으며, 테이프 급지대가 있는 경우 시간당 최대 2,500 포인트, 테이프 급지대가 없는 경우 시속 600 포인트의 배치 속도를 제공합니다. MUHLBAUER TAL5000에는 프로그래밍 가능한 자동 정렬 및 서보 제어 와이어 본딩 기술이 적용되어 정확하고 효율적인 결합 작업이 가능합니다. TAL5000 은 고품질 본딩 (bonding) 결과를 보다 빠르고 정확하게 제공하는 정밀 본더를 찾는 고객에게 이상적인 선택입니다. 특허를 받은 레이저 비전 머신 (laser vision machine) 과 다양한 결합 기술로, MUHLBAUER TAL5000은 하이엔드 제품 제조에 효과적인 솔루션입니다.