판매용 중고 MUHLBAUER CMI 2000/05 #9276220

MUHLBAUER CMI 2000/05는 다양한 반도체 및 전자 장치 제조 응용 분야에 사용하도록 설계된 자동 고속 칩 본더입니다. MUHLBAUER CMI 2000/05는 백라이트 방지 장비 (backlight prevention equipment) 를 갖추고 있어 광원을 조정하지 않고도 안정적이고 정확한 종류 결합을 가능하게 합니다. 최첨단 X/Y/Twin 축 이동은 높은 정확성과 생산성을 보장합니다. 이 본더 (bonder) 는 또한 칩을 쉽게 식별하고 움직이는 비전 시스템 (vision system) 을 갖추고 있으며, 결합 장치 설치 시간과 비용을 줄입니다. MUHLBAUER CMI 2000/05는 모듈 식 설계를 특징으로하여 본딩 헤드, 비전 시스템, 척 홀더, 본더 암 등 다양한 모듈을 쉽게 통합 할 수 있습니다. 이 모델에는 시스템 제어를 위한 사용자 친화적인 터치 패널 (touch panel) 도 포함되어 있어, 연산자가 버튼 터치를 통해 온도, 속도 등의 매개변수를 제어할 수 있습니다. 또한, 이 모델은 장비의 발열 특성에 특별한 주의를 기울이는 고급 열 설계 (Advanced thermal design) 를 가지고 있으며, 냉각 요구 사항이 감소된 장기 안정적인 작동을 가능하게합니다. MUHLBAUER CMI 2000/05는 의료 기기 제조, 자동차 및 가전 제품 등 다양한 산업에서 사용할 수 있습니다. 프로세스 무결성은 다이 크랙 모니터, 고속 XY 모션, 낮은 배경 조명, 3D 비전 통합 및 프로그래밍 가능한 타이머와 같은 기능으로 보호됩니다. 이 결합은 레이저, 초음파, 열성 또는 열 압축력을 사용합니다. 너비 150m ~ 5000m에 이르는 크기의 캔틸레버, 박스 또는 쐐기 모양의 칩을 처리 할 수 있습니다. 마지막으로, 이 최첨단 본더 (state-of-the-art bonder) 에는 매우 정확한 온도 조절을 가능하게 하고, 부품의 완벽한 결합을 보장하며, 여러 부품을 동시에 결합할 수 있도록 하는 고정밀 온도 조절 알고리즘이 장착되어 있습니다.