판매용 중고 MRSI 705 #293623380

MRSI 705는 많은 높은 신뢰성 마이크로 일렉트로닉 어셈블리 어플리케이션을 위해 설계된 자동 플립/칩 볼 그리드 어레이 (FC/BGA) 다이 본더입니다. 이 결합에는 정밀 자동 다이 이동 시스템이 있으며, 정해진 X/Y축 위치 및 세타 값에 정밀하게 제어하고 최대 3 개의 쌓인 주사위를 정확하게 배치 할 수 있습니다. 또한, 705는 0.64mm (25 마일) 의 피치가있는 다이를 포함하여 여러 다이 크기와 피치와 호환되도록 설계되었습니다. 이 결합에는 여러 가지 고급 워크플로우 (advanced workflow) 및 설계 (design) 기능이 있으며, 각 다이 배치 작업에서 정확성과 반복성을 보장합니다. MRSI 705는 여러 다이 크기, 피드 시간 및 X/Y/세타 배치 정확도를 제어 할 수 있습니다. 또한, 내장 "패턴 반복 (pattern repeat)" 기능을 사용하여 동일한 부품 번호에서 여러 주사위를 동시에 배치할 수 있습니다. 여러 사전 설정된 레시피 (pre-set) 또는 사용자 정의 레시피 (custom recipe) 기능을 사용하면 배치 매개변수를 쉽게 빠르게 리콜하고 실행할 수 있으므로 효율성을 더욱 향상시킬 수 있습니다. 705에는 다이 정렬 (die alignment), 배치 정확도 (placement accuracy) 및 기타 다양한 매개변수를 평가하기위한 통합 비전 시스템과 강력한 이미징 기능이 장착되어 있습니다. 이 기능은 결합하기 전에 잠재적 결함을 파악하고 수정하기 위해 정확한 시각적 피드백 (Visual Feedback) 을 제공합니다. 인체 공학적으로 설계된 사용자 인터페이스는 또한 운영을 단순화하고 기존 SMT 라인과 쉽게 호환되도록 도와줍니다. MRSI 705 (MRSI 705) 는 고정밀 마이크로일렉트로닉 어셈블리를 위한 빠르고 효율적인 솔루션을 제공하도록 설계되었으며, 하이엔드 기능과 향상된 생산 기능의 조합을 제공합니다. 이 결합은 다양한 고화질 어셈블리 프로세스에서 정확도, 처리량을 향상시키는 데 도움이 되는 고급 다이 본딩 (advanced die bonding) 솔루션을 찾는 사람들에게 이상적입니다.