판매용 중고 LOGITECH 1WBT2 #293807269

LOGITECH 1WBT2는 정밀 금 대 금 유선 유연한 다이 결합 공정을 위해 특별히 설계된 산업용 BOD (bonds-on-die) 결합 장비입니다. 이 시스템은 고급 멀티 축 모션 플랫폼 (multi-axis motion platform) 진동 용접과 특허받은 가변 펄스 설계를 사용하여 모든 단일 결합에서 높은 반복성과 정확성을 보장합니다. 리본, 바, 스트립, 트윈, 레이스, 핀, 견과류 및 나사를 포함한 다양한 유형의 금-금 결합에 적합합니다. 이 장치는 매번 동일한 펄스 (pulse) 와 프레스 힘 (press force) 을 사용하여 각 결합에 대해 일관된 결합 강도를 제공 할 수 있습니다. 1WBT2는 업계 표준의 최대 5 배까지 채권 수를 할 수 있습니다. 빠른 피드 속도 (Fast Feed Speed) 와 고급 진동 용접 (Advanced Vibration Welding) 기술을 조합하여 리터칭의 필요성을 줄임으로써 달성됩니다. LOGITECH 1WBT2에는 프로그램 가능한 펄스 전류 제어 (pulse current control) 가 있으므로 필요에 따라 펄스 에너지와 지속 시간을 조정할 수 있습니다. 이 기능을 사용하면 각 결합에 대한 결합 강도를 더 잘 제어 할 수 있습니다. 펄스 (pulse) 프로그램은 초 단위로 조정되므로 장치 작동을 쉽게 조정할 수 있습니다. 또한, "펄스 '지속 시간 은 다양 한 채권 요구 조건 을 수용 할 수 있도록 광범위 한 용접" 에너지' 에 맞추어 조정 할 수 있다. 이 기계는 내장 (BIST) 프로세서를 사용하여 기판의 두 표본과 모양 사이의 공간을 정확하게 측정하는 자동화된 기판 검사 도구를 갖추고 있습니다. 이것은 채권이 제대로 맞고 끊어지지 않도록 보장합니다. 1WBT2에는 레이저 스캐너가있는 통합 컴퓨터 제어 비전 자산도 포함되어 있습니다. 이 모델은 채권 전반에 걸쳐 프로세스를 모니터링하고, 채권 결과의 피드백을 운영자에게 제공합니다. LOGITECH 1WBT2는 매번 뛰어난 채권 무결성과 일관성을 제공합니다. 강력하고, 안정적이며, 작동하기 쉬운 이 장비는 대용량 생산 요구와 맞춤형 어플리케이션에 적합합니다. 다재다능성은 정확성, 정확성, 반복성이 필요한 모든 결합 과제에 이상적인 선택입니다.