판매용 중고 KULICKE & SOFFA KS-4524 #9144253

KULICKE&SOFFA KS-4524는 가장 까다로운 플립 칩 및 리드 본드 (Lead Bond) 상호 연결 프로세스를 자동화 및 최적화하도록 설계된 고성능 통합 정밀 본더입니다. 이 고급 본더 (Advanced Bonder) 는 초정밀, 전동식 픽 앤 플레이스 컴포넌트 핸들러 (Pick and Place Component Handler) 를 갖춘 독특하고 강력한 결합 기술로 빠르고 정확한 컴포넌트 배치 및 결합을 지원합니다. 이 기계는 탁월한 유연성과 확장성을 제공하며, 소형 플립 칩 (flip chip) 과 단일 컴포넌트 (single component) 에서 대형 다중 컴포넌트 (multi-component) 패키지에 이르기까지 다양한 구성 요소 패키지를 결합할 수 있습니다. KS-4524 는 시간당 최대 8,000 개의 채권 (bonds per hour hours), 정확하게는 서브미크론 제어 (submicron control) 의 고속 작동이 가능하므로 생산 기반 구성요소 조립 환경에 이상적인 솔루션입니다. 이 기계는 강력한 정밀 포지셔닝 기능 및 정확한 컴포넌트 처리 (bonding process) 를 제공합니다. 기계의 다중 축 조작기 (multi-axis manipulator) 는 결합 상호 연결 이전의 컴포넌트를 정확하게 정렬할 수 있으며, 최상위 마운트 컴포넌트 핸들러 (top-mounted component handler) 는 결합 프로세스 내에서 신속한 컴포넌트 픽업 및 배치를 허용합니다. 기계는 또한 정확하고 반복 가능한 결합 힘, 온도 및 전류 제어 매개변수를 제공합니다. 이것은 공융 다이 부착 (eutectic die attach) 및 무거운 금선 결합과 같은 응용 프로그램에서 신뢰할 수있는 반복 가능한 결과를 제공 할 수 있습니다. KULICKE&SOFFA KS-4524는 유연하도록 설계되었으며, 비전 시스템, 테스트 시스템, 와이어 가이드, 다중 축 구성 요소 조작기 등 다양한 업그레이드 옵션과 소프트웨어 패키지를 제공합니다. 또한 다양한 애플리케이션 요구 사항에 맞는 다양한 툴링 (tooling) 을 사용할 수 있습니다. 이 기계는 공인 엔지니어가 현장에서 서비스를 제공하며, 고객은 가동 시간 (uptime) 과 제품 처리량 (product throughput) 을 유지하기 위해 필요한 도움을 쉽게 받을 수 있습니다. KS-4524 는 모든 어셈블리 환경에 중요한 정밀도를 제공할 수 있는 하이엔드, 풍부한 기능의 본더입니다. 이 머신은 광범위한 프로덕션 프로세스에 적합하며, 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface), 정확한 제어 매개변수 (control parameter) 및 자동화된 컴포넌트 배치 (automated component placement) 기능을 활용합니다. 안정적이고, 일관된 결과를 제공하고, 생산 처리량을 극대화하여, 다양한 업종의 대용량 구성 요소 상호 연결 (Interconnect) 프로세스에 이상적인 솔루션이 됩니다.