판매용 중고 KULICKE & SOFFA 1448 #9163808

KULICKE&SOFFA 1448은 대용량 반도체 응용 프로그램을 위해 설계된 자동 다이 본더입니다. 매우 다양한 포장 기술에 사용될 정도로 다재다능합니다. 1448에는 포괄적인 프로세스 제어 옵션이 있습니다. 교환 가능한 본딩 헤드 및 동반 소프트웨어가 장착 된 듀얼 암 로봇이 특징입니다. 이를 통해 와이어 본딩, 칩 온 칩 본딩, 플립 칩 본딩 및 웨이퍼 범프 본딩의 다양한 조합이 가능합니다. KULICKE&SOFFA 1448 의 효율적인 설계를 통해 다양한 업계의 여러 애플리케이션에 사용할 수 있습니다. 세라믹, 플라스틱, 금속 등 다양한 재료, 기판과 호환됩니다. 1448의 최대 처리 면적은 200 x 200mm이고 최대 다이 크기는 11.5mm (0.3mm 피치) 입니다. KULICKE&SOFFA 1448은 높은 정확도로 기판에 다이 부품을 안전하게 부착하도록 설계되었습니다. 고급 기술에는 최대 사용 편의성을 제공하는 직관적이고 그래픽 사용자 인터페이스 (GUI) 가 포함되어 있습니다. GUI에는 결합 프로세스의 각 단계에 대한 표현이 포함됩니다. 소프트웨어는 높은 사이클 속도와 반복 성을 유지하도록 설계되었습니다. 사용자는 1448 을 사용하여 다양한 프로세스 매개변수 (process parameter) 를 선택하여 운영 볼륨 및 품질을 최적화할 수 있습니다. 온보드 프로세스 제어 옵션에는 온도, 속도 및 힘이 포함됩니다. 기계는 온도 조절을 위해 3 단계의 가열 램프 (heated lamps) 로 설계되어 본드 강도를 최적화합니다. 또한 이 소프트웨어는 프로세스 결과 및 출력에 대한 시각적 실시간 피드백을 제공합니다. KULICKE&SOFFA 1448은 대용량 및 저용량 생산에 모두 사용될 수 있는 비용 효율적이고 효율적인 자동화 프로세스를 제공합니다. 다양한 다이 사이즈와 본드 유형에 적합합니다. 1448 은 통합된 비전 (vision) 시스템을 갖추고 있으며 다양한 기존 공장 레이아웃에 통합될 수 있습니다. 빠른 주기 속도 (fast cycle speed) 와 반복 가능한 결과 (repeatable result) 를 통해 제조업체는 수익률과 처리량을 높이려는 최적의 선택이 됩니다.