판매용 중고 KARL SUSS / MICROTEC SB 8e #293762324

KARL SUSS/MICROTEC SB 8e 본더는 칩 온보드 어셈블리 및 다이 부착에 사용되는 아트 데스크탑 기판 본더의 상태입니다. 이 장비는 사용자에게 완벽한 유연성, 정확성, 반복성을 제공하도록 설계되었습니다. 자동 교육 및 생산, 수동 배치, 미세 피치 플립 칩 및 BGA 응용 프로그램에 이르기까지 다양한 다이 본드 응용 프로그램에 사용할 수 있습니다. MICROTEC SB8E는 100 발의 작은 피치와 10 발의 초슬림 다이 (die-thin die) 로 고정밀 배치가있는 단일 다이 장치를 조립할 수있는 독특하고 획기적인 디자인을 제공합니다. 시스템은 수차 교정을 위해 구성된 CCD 카메라와 내부 광학 (optic) 을 사용하여 다이의 배치 위치와 높이를 정확하게 결정합니다. 이를 통해 최대 150GHz II 반복성에서 0.0625 mils 정확도와 8 mils 피치까지 다이 부착을 수행 할 수 있습니다. 또한, 본드 헤드에는 정확하고 반복 가능한 본드 포스 제어를 위해 내장 폐쇄 루프 (closed-loop) 장치가 내장되어 있습니다. 이 기계는 또한 틴 리드 솔더링 및 플럭스 응용 프로그램에 사용할 미니 스팟 애플리케이션 헤드 (mini spot application head) 를 갖추고 있습니다. 강화 된 세라믹 분배 헤드는 주석 납 납북을 위해 1:3 - 1: 5의 반복 가능한 정확성과 조절 가능한 농축을 위해 구성됩니다. 자동 분배를 위해 헤드에는 첨단 기술, 인코더 제어, 전동 X-Y 테이블 및 회전 밸브 메커니즘이 장착되어 있습니다. 전체 공구 자동화를 위해, KARL SUSS SB 8 E는 정렬 시퀀스를 시작/중지하고 기판 동작 및 압력 감지를 중지 시키기 위해 발 페달 및 푸시 버튼 연산을 제공한다. 그래픽 사용자 인터페이스를 통해 에셋은 사용자 정의 레시피 및 프로세스 매개변수 저장을위한 12 개의 전용 프로그램 메모리를 제공합니다. 또한, 이 모델은 장비 통합 및 컴퓨터와의 연결을 위해 내장 진단 도구 및 다양한 RS232C 인터페이스를 제공합니다. 결론적으로, KARL SUSS SB8E는 자동 및 수동 다이 첨부 어플리케이션에 이상적인 매우 정확하고 안정적인 기판 결합입니다. 다양한 chip-on-board assembly 및 die-attach 프로세스를 위한 뛰어난 유연성과 정확성을 제공하는 비용 효율적인 솔루션입니다.