판매용 중고 KARL SUSS / MICROTEC SB 8e #293621402
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ID: 293621402
빈티지: 2013
Bonder
N2 Supply pressure: 102-110 psi
CDA Supply pressure: 6-10 bar
Vacuum: 0.8 bar
Exhaust: 10.6 CFM
TMH262 Turbo pump
Gas ballast
Sensor type: CH2O2
Heat:
Heater type: FHR
Thermocouples: Heater only
Maximum temperature: 600°C
Chamber:
Process gas valve installed
Bypass valve installed
Purge gas valve installed
Temperature:
Bottom temperature:
Substrate maximum: 500°C
Substrate unload: 300°C
Substrate idle: 80°C
Heater maximum: 500°C
Top temperature:
Maximum: 500°C
Unload: 300°C
Idle: 80°C
Heater maximum: 550°C
Acid bubbler:
Parameter name / Component / Typical setting
N2 Bubble pressure / N1A / 1.52 bar
N2 Bubble flow / P1A / 5 LPM depends on concentration
N2 Purge pressure / N2A / 1.81 bar
N2 Purge flow / P2A1 / 50 LPM depends on concentration
Inlet pressure nitrogen / B10 / 4.5 bar (min)
Safety pressure / B8B / 0.50 bar (max)
Tool exhaust sensor / S51 / 100 Pascal
Acid bubbler exhaust sensor / S52 / 100 Pascal
Power supply:
Voltage: 3 Phase, 208 VAC, 4 Wires
Frequency: 50/60 Hz
Power consumption: 9 kVA
Current: 25 Amps
2013 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC SB 8e는 다이 결합 및 금속 결합 응용 분야에 사용되는 반자동 8 인치 장치입니다. 부동 가열식 다이 트레이, 가열식 리드 프레임, 가열식 베이스, 24V 전동 수직 포지셔너 (Vertical Positioner) 를 사용하여 정확한 자동 다이 및 금속 결합 배치를 달성하는 벤치탑 시스템입니다. MICROTEC SB8E는 온도, 속도 및 압력 설정을 쉽게 조정할 수 있도록 디지털 디스플레이를 제공합니다. 이러한 설정은 개별 다이 (die) 및 금속 결합 연산 (metal bonding operation) 에 맞게 프로그래밍될 수 있으며 품질 보증을 위해 반복되는 작업도 가능합니다. KARL SUSS SB 8 E는 자동 연산을 통해 배치 될 때에도 다이 (die) 및 금속 물질의 정밀 배치를 제공합니다. 가열된 요소는 마이크로 프로세서 제어 온도 모듈 (microprocessor-controlled temperature module) 에 연결되어 균일 한 온도와 일관되게 고품질 결합을 보장합니다. 수직 포지셔너 (vertical positioner) 는 컴포넌트의 정확한 배치를 허용하며, 가열된 베이스 (base) 는 배치 프로세스 동안 빠르고 안정적인 온도 제어를 보장합니다. 이 시스템은 외부 정렬, 인코더 모듈 및 조명 현미경이있는 고정밀 XYZ 축을 갖추고 있으므로 와이어 본딩 (wire bonding) 과 같은 특수 응용 분야에 적합합니다. SB 8e는 고성능 다이 (die) 및 메탈 본딩 어플리케이션에 적합한 컴팩트한 다용도 도구입니다. 사용이 간편한 자동화 및 통합 비전 시스템을 갖춘 KARL SUSS/MICROTEC SB 8 E를 사용하면 복잡한 부품과 재료를 정확하고 효율적으로 결합할 수 있습니다. 고품질 빌드 (build) 와 수많은 기능을 통해 비용 효율적이고 고품질의 자동 다이/메탈 결합 프로세스를 선택할 수 있습니다.
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