판매용 중고 KARL SUSS / MICROTEC CBC200 #9272896
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ID: 9272896
웨이퍼 크기: 8
빈티지: 2013
Wafer bonder, 8"
Cluster frame
(4) Process modules
Transfer unit
Pre-aligner
2013 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC CBC200은 일반적으로 플립 칩, 광학 및 다이 레벨 패키징과 같은 고급 미세 구조 응용 분야에 사용되는 정밀 결합 스테이션입니다. MICROTEC CBC-200은 정밀도가 0.1 미크론까지 미크론 수준의 정밀도 부품을 배치 할 수 있습니다. 이중 난방 단계 (Dual Heating Stage) 가 장착되어 있어 최적화된 치료 프로세스를 위해 빠르고 정확한 온도 프로파일을 제공합니다. KARL SUSS CBC 200은 또한 특허를받은 "강제 폐쇄" 결합 방법을 특징으로하여 정확하고 신뢰할 수있는 결합을 보장합니다. 이 스테이션에는 고해상도 비전 시스템 (vision system) 이 있어 사용자가 소형 부품의 채권 품질을 정확하게 검사할 수 있습니다. MICROTEC CBC200 (MICROTEC CBC200) 은 설치 공간이 작아 제조 라인의 다른 시스템 및 시스템과 쉽게 통합할 수 있습니다. 또한 사용자 친화적 인터페이스 (user-friendly interface) 를 통해 설치 및 운영에 소요되는 시간을 최소화할 수 있습니다. CBC 200에는 자동/수동 제어 기능도 있어 사용자는 본딩 프로세스를 쉽게 사용자 정의할 수 있습니다. 또한, 스테이션에는 문제 해결에 대한 진단 유틸리티를 제공하는 임베디드 (Embedded) 시스템이 있습니다. KARL SUSS/MICROTEC CBC 200은 또한 스마트 본딩 및 솔더 리플로우와 같은 고급 프로세스에 대한 높은 진공 척을 갖추고 있습니다. 전반적으로 KARL SUSS CBC-200은 매우 정확하고, 안정적이며, 사용하기 쉬운 뛰어난 정밀 결합 스테이션입니다. 이 스테이션은 플립 칩, 광학 및 다이 레벨 포장과 같은 고급 미세 구조 응용 프로그램에 이상적입니다. 또한 설치 및 운영을 용이하게 하기 위해 작은 설치 공간과 사용자 친화적 인 인터페이스가 있습니다. 마지막으로, MICROTEC CBC 200은 고급 프로세스에 대한 높은 진공 척 (vacuum chuck) 을 가지고 있으며, 이는 많은 응용 프로그램에 귀중한 추가입니다.
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