판매용 중고 KAIJO FB-150D #9266506

KAIJO FB-150D는 고밀도 유연 인쇄 회로 (Flexible Printed Circuit) 또는 평면 패널 디스플레이 (Flat Panel Display) 에 필요한 Wafer-Level 어셈블리 및 구성 요소의 안정적인 제작을 가능하게 하는 자동 고정밀 와이어 본더입니다. 동시 볼 및 쐐기 결합을위한 하이브리드 본딩 헤드 (hybrid bonding head) 와 고속, 안정적인 결합을위한 개선 된 본딩 헤드 모터 (bonding head motor) 가 특징입니다. 또한, FB-150D는 신뢰할 수 있고 최적의 결합을 위해 유연한 결합 매개 변수와 해부학 이미지 인식을 제공합니다. KAIJO FB-150D는 백플레인, MEMS (micro-electromechanical system), 다양한 최종 제품에 대한 광학 장치 및 센서 결합과 같은 응용 프로그램을 지원합니다. 넓은 와이어 본드 범위, 모든 머신 설정을 제어하기위한 5.7 인치 LCD 터치 패널, 웨이퍼 무결성을 유지하고 와이어 보이드 (Wire Voids) 를 줄이기 위한 내장 질소 버블 링 장비가 있습니다. 또한 백래시 방지가있는 높은 정확도 6축 본더 테이블 (6축 본더 테이블) 과 결합 후 자동 와이어 컷 (wire cut) 이 특징입니다. FB-150D에는 광전자 비전 시스템 (optoelectronic vision system) 과 자동 초음파 결합 헤드 (automated ultrasonic bond head) 가 장착되어 와이어 스크럽 및 풀 테스트를 크게 줄여 출력 속도와 품질이 향상되었습니다. 자동화된 파인 피치 사이클링 (Fine-Pitch Cycling) 은 0.6mm 정도의 칩을 대량으로 생산할 수 있으며 프로그래밍 가능한 메모리 스토리지 기능을 통해 빠른 바인딩 사이클과 반복 가능한 결과를 얻을 수 있습니다. 또한, 낮은 열 받침대는 웨이퍼로의 열 전달이 개선되어 효율적인 작동을 보장합니다. 결합을 더욱 최적화하기 위해 KAIJO FB-150D는 각 결합 칩에 대한 실시간 이미지 검사를 제공하고 본드 무결성 향상을 위해 실시간 본드력 제어를 제공합니다. 또한 시간 절약형 정렬과 향상된 정확도를 위한 3D 자동 정렬 장치가 포함되어 있습니다. 이 기계는 또한 흡연과 증기에 대한 우발적 노출, 알코브 방지 기계 (alcove prevention machine) 및 비상 정지 버튼 (emergency stop button) 을 방지하기위한 호흡 방패 (breath shield) 와 같은 여러 안전 기능과 통합되어 있습니다. 결국, FB-150D는 고품질의 유연 회로 (Flexible Circuit) 및 평면 패널 디스플레이의 안정적인 생산을 위해 설계된 고정밀 자동 와이어 본더입니다. 향상된 본딩 헤드 (bonding head), 유연한 본딩 매개변수, 광전자 비전, 일관되고 안정적인 결과를 보장하는 강력한 안전 설계가 특징입니다. 카이 조 (KAIJO) FB-150D (FB-150D) 는 내장된 기능과 다용도로 고정밀도 및 반복 가능한 결과가 필요한 모든 프로덕션 어플리케이션에 적합한 선택입니다.