판매용 중고 K&S Maxum Plus #9238860

K&S 맥섬 플러스 (K&S Maxum Plus) 는 조립 및 반도체 산업의 광범위한 어플리케이션을 위해 설계된 다목적 고속 본더입니다. 이 장비에는 완전 자동화 된 본드 헤드 (bond head) 가 장착되어 있으며, 열 압축 결합, 초음파 결합 및 레이저 결합을 포함한 여러 결합 프로세스가 가능합니다. 본더 (bonder) 는 매우 정확하며, 종종 웨이퍼 레벨 패키징 어플리케이션을 요구하는 데 필요한 배치 및 결합 시간을 정확하게 제어 할 수 있습니다. 맥섬 플러스 (Maxum Plus) 의 채권 책임자는 높은 처리량에 최적화되어 탁월한 수익률과 채권 품질을 제공합니다. 고급 비전 시스템과 최신 BHMC (Bond Head Motion Control) 기술을 통해 부드럽고 신속한 도구 이동과 정확성을 보장합니다. 본드 헤드는 선형 (linear), 회전 (rotary), 기울기 (tilt) 및 높이 조정 (height adjustment) 을 포함하여 다양한 동작을 가지며 다른 작업 프로세스에 대해 프로그래밍 할 수 있습니다. K&S Maxum Plus는 사용자 및 구성 요소를 손상으로부터 보호하기 위해 설계된 여러 가지 안전 기능도 제공합니다. 본드 헤드 (Bond Head) 는 우발적 움직임을 방지하기 위해 연동되며, 유닛은 작동 중이며 비상 공기 방출 밸브 (Emergency Air Release Valve) 는 공구 이동 중 기압을 빠르고 효율적으로 방출 할 수 있습니다. 기계는 또한 본드 헤드 (bond head) 의 온도를 모니터링하고 정확한 온도 조절을 보장하기 위해 열전대 (thermocouple) 센서를 장착했다. 이 도구는 견고하고 인체 공학적 (rugged and ergonomic) 인클로저에 내장되어 있어 공간 절약과 유지 관리 용이성에 최적화되어 있습니다. 제어 패널에 대한 사용자 친화적인 액세스 및 프로세스 챔버 (process chamber) 를 명확하게 볼 수 있습니다. 맥섬 플러스 (Maxum Plus) 에는 운영자가 자산을 쉽게 구성하고 모니터링 할 수있는 통합 사용자 인터페이스도 있습니다. K&S Maxum Plus는 높은 처리량 어셈블리 및 웨이퍼 레벨 패키징 어플리케이션에 이상적인 선택입니다. 고급 기능, 빠르고 정확한 성능, 사용자 친화적인 디자인으로 의료, 항공 우주, 전자 제품 등 다양한 산업에 적합합니다.