판매용 중고 K&S IConn #9254905

K&S IConn은 다양한 마이크로 일렉트로닉 응용 프로그램을 위해 설계된 고성능 와이어 본더입니다. 반도체 웨이퍼 (semiconducting wafers), 리드 (lead), RF 태그 (RF tag) 등 다양한 부품을 기판에 조립하는 데 사용할 수있는 다용도 및 신뢰할 수있는 와이어 결합 장비입니다. IConn은 높은 수준의 정확성과 반복 성을 갖춘 최첨단 유선 결합 솔루션을 제공합니다. 이 시스템에는 현대적이고 효율적인 본드 헤드 (bond head) 가 장착되어 있으며, 균일 한 볼 본딩, 스티치 본딩 및 쐐기 본딩을 생성 할 수 있습니다. 본드 헤드는 열 가열 시간이 빠르며, 전체 팁에 걸쳐 일관된 온도를 유지하여 정밀하고 균일 한 와이어 본딩 (wire bonding) 을 제공합니다. 본드 헤드 (bond head) 의 속도는 다른 기판 및 와이어 크기를 수용하도록 조정할 수 있습니다. 또한 K&S IConn은 직관적인 사용자 인터페이스와 내장형 비디오가 포함된 고해상도 컬러 터치 스크린 디스플레이 (Color Touch Screen Display) 를 갖춘 향상된 제어 장치를 갖추고 있습니다. 터치 스크린 컨트롤을 사용하면 채권 매개 변수를 쉽게 프로그래밍 및 조정할 수 있습니다. 칩 배치 테이블 (chip placement table) 과 인체 공학적 조이스틱 (ergonomic joystick) 은 조작자의 정확한 정확성과 반복성에 대한 정확한 제어 및 빠른 이동 복원을 제공합니다. IConn은 많은 와이어 본딩 프로세스의 요구를 충족시키기 위해 다양한 기능을 제공합니다. 기계는 더 높은 와이어 본드 카운트 및 더 높은 와이어 직경을 지원하도록 사용자 정의 할 수 있습니다. 자동화된 스태킹 (stacking) 장치와 통합하여 고품질 채권을 일관되게 생산할 수도 있습니다. 이 도구는 다양한 와이어 크기와 함께 사용할 수 있으며, 최대 7,800 개의 속도 (시간당) 로 와이어를 공급합니다. 또한, 에셋은 최대 9mm 두께의 기판과 최대 0.4mm 크기의 간격을 처리 할 수 있습니다. 전반적으로 K&S IConn은 다이버 e 마이크로 일렉트로닉 어플리케이션을 위해 효율적이고 신뢰할 수있는 와이어 본딩을 제공하도록 설계되었습니다. 이 제품은 대용량 (High Volume) 생산의 요구를 충족할 수 있는 뛰어난 정확성, 반복성, 효율성 조합을 제공합니다.