판매용 중고 K&S IConn #9235824

K&S IConn은 반도체 포장용 금속, 플라스틱, 세라믹 기반 부품 등 모든 종류의 재료 사이에 상호 연결을 만들기 위해 설계된 본더입니다. 이 제품은 탁월한 처리 기능과 높은 결합 강도를 제공하도록 설계되었으며, 기계 수정 없이 알루미늄, 구리, 특수 합금으로 결합할 수 있습니다. 이 본더는 가열 된 헤드, 가열 된 플랫폼 및 챔버로 구성됩니다. 가열 된 "헤아드 '는 증발 과 응축 을 통하여 재질 을 가열 하고 결합 시키는 데 사용 되는 반면, 가열 된" 플랫폼' 은 재질 을 배치 하여 결합 위치 로 이동 시킨다. 방은 재료 사이의 열 전달을위한 증기와 가스를 포함하도록 설계되었습니다. 가열된 헤드는 사용 된 물질에 따라 섭씨 1100 도의 온도에서 용융되고 반사되는 (reflowing) 물질을 사용할 수 있습니다. 본더 (bonder) 는 열적 제어 공기 관리 시스템을 사용하는데, 이 시스템은 열 충격의 영향을 줄이고 결합 강도를 유지하는 데 도움이됩니다. 또한 디지털 디스플레이 모니터 (digital display monitor) 를 통해 운영 매개변수를 쉽고 정확하게 제어할 수 있습니다. 또한, IConn 본딩 헤드 (IConn Bonding Head) 는 본드 라인 너비를 0.1mm에서 0.9mm까지 만들 수 있으며, 결합되는 패턴의 최소 높이와 너비를 제공 할 수 있습니다. 또한 진동 (Vibration) 과 충격 (Shock) 에 매우 강하므로 장착 및 이동 측면에서 유연성이 필요한 어플리케이션에 적합합니다. K&S IConn Bonding System에는 저렴한 고성능 레이저 부착 장치도 함께 제공됩니다. 이 첨부 파일은 작은 영역 (small area) 을 빠르고 정확하게 표시하거나 트림할 수 있으므로 크래킹 (cracking) 또는 브레이크 (breakage) 를 일으킬 수 있는 마이크로디펙트를 제거할 수 있습니다. 전반적으로 IConn 본더 (IConn Bonder) 는 다양한 호환성과 기능을 통해 안정적이고 고품질의 연결을 제공하도록 설계되었습니다. 업종별로는 다양한 업종에 적합하며, 종래의 가입 (join) 및 결합 (bonding) 방식의 훌륭한 대안이다.