판매용 중고 K&S IConn Plus #293634695

K&S IConn Plus는 BGA (Ball Grid Array) 및 칩 스케일 패키지와 같은 구성 요소 패키지를 결합 할 때 탁월한 처리 성능을 제공하도록 설계된 혁신적인 본더입니다. 현지화된 압력, 비접촉 초음파 활성화 및 공기칼 냉각 (air-knife cooling) 과 같은 고급 기술을 사용하여 사용자는 다양한 응용 프로그램에서 구성 요소 패키지를 정확하고 정확하게 솔더할 수 있습니다. K&S IConn Plus는 구성 요소 패키지를 단 몇 초 만에 400 ° C 이상으로 가열 할 수 있는 내장형 고주파 (High-Frequency) 솔더링 헤드를 통해 안정적인 납매를 보장합니다. 성능 향상을 위해 이 장치에는 강력한 진동 댐핑 (Vibration Damping) 구조가 포함되어 있어 구성 요소 이동을 줄이고 보다 우수한 주문 (Soldering) 품질을 제공합니다. 또한, IConn Plus에는 구성 요소 패키지와 기판 사이의 최적의 결합 형성을 보장하는 혁신적인 공구 (tooling) 패키지도 포함되어 있습니다. K&S 고유의 설계에는 FTS (Flexible-tooling Equipment) 가 포함되어 있어 다양한 구성 요소 패키지와 기판의 해당 레이아웃에 맞게 툴링 패키지를 빠르고 쉽게 수정할 수 있습니다. 공구 (Tooling) 패키지는 보다 우수한 솔더링 품질을 제공하는 것 외에도 납북 시 브리징 (Bridging) 과 단거리 회로 (short-circuiting) 의 위험도 줄여줍니다. K&S IConn Plus는 또한 고온 기판 전송 시스템을 갖추고 있어 사용자가 로드 및 언로드를 위해 구성 요소 패키지를 빠르게 이동할 수 있습니다. 이 장치는 컴포넌트 패키지를 결합할 때 주기 시간 (cycle time) 을 줄이는 데 도움이 되며, 고속 응용 프로그램에 적합합니다. 가장 정확한 납북 결과를 얻기 위해 K&S 는 정교한 온도 조절 (Temperature Control) 및 솔더링 (Soldering) 매개변수 설정을 갖춘 높은 평가를 받는 소프트웨어를 통합했습니다. 이를 통해 사용자는 다양한 구성요소 패키지 (component package) 와 기판 (substrate) 용으로 장치를 프로그래밍할 수 있으며, 최적 조건에서 솔더링을 완료할 수 있습니다. 요약하자면, IConn Plus 는 다양한 구성 요소 패키지를 신속하고 정확하게 납품할 수 있게 해 주는 고급 (Advanced) 본더입니다. K&S IConn Plus는 Flexible Tooling Machine, Advanced Software 및 High-Temperate의 기판 전송 툴과 같은 혁신적인 기능을 사용하여 많은 어플리케이션에서 탁월한 납더 급한 성능과 유연한 작동을 제공합니다.