판매용 중고 K&S ConnX-LED Plus #9218148

K&S ConnX-LED Plus는 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족하도록 설계된 최첨단 열 압축 본더입니다. 이 기계는 TCB (thermocpression bonding) 가 가능하며 채권 정확도, 반복 가능성 및 처리량이 크게 향상됩니다. ConnX-LED Plus는 많은 수의 상호 연결을 수용하기 위해 2 개의 열 압축 결합 헤드를 제공합니다. 이 장비는 모든 조립 및 결합 (bonding) 애플리케이션을 위한 완벽한 기능을 갖춘 고성능 솔루션입니다. 이 장치는 속도, 너비, 높이 매개 변수를 조정할 수있는 단일, 고효율 본드 헤드 (bond head) 로 작동하여 최고의 본드 간격 성능을 제공합니다. 직관적인 그래픽 사용자 인터페이스가 포함된 터치 스크린 LCD 패널은 작동과 유지 관리를 용이하게 합니다. LED Plus는 또한 실시간 온도 디스플레이와 진공 보조 결합 시스템 (vacuum assisted bonding system) 을 통해 정확한 결합을 보장합니다. K&S ConnX-LED Plus는 다양한 기판을 수용합니다. 그것은 물질의 수축 및 변형을 예방하는 데 도움이되는 가열 된 상판을 가지고 있습니다. 베이스 플레이트에 걸친 균일 한 온도 분포는 부품 배치를 최적화하고 전열 공정 (preheat process) 의 균형을 유지하는 데 도움이됩니다. 열압축 결합에 필요한 접촉 온도를 희생시키지 않고 온도를 부드럽게 제어하는 고급 저열 빌드 (low heat build-up) 기능이 있습니다. 이 장치는 220VAC (50/60Hz) 로 구동되며 안전 연동이 포함되어 안전하게 작동할 수 있습니다. 이 장치는 내구성과 경량 (light construction) 기능을 갖추고 있으며 다양한 기판 및 결합 요구를 처리하도록 설계되었습니다. 상호 작용 가스 분포 후드 (interactive gas distribution hood) 를 사용하는 공정 챔버 (process chamber) 가 있어 일관되게 균일 한 온도 분포를 보장합니다. MixPlus 소프트웨어는 기능을 향상시키고 그래픽 인터페이스 (Graphical Interface) 를 제공하여 프로그래밍 및 데이터 관리를 용이하게 합니다. 소프트웨어는 사용하기 쉽고, 열 압축 프로세스를 직접 실시간 제어할 수 있습니다. ConnX-LED Plus는 정밀 열 압축 결합이 필요한 생산, 소규모 연구소 및 연구 환경에 적합한 선택입니다. 고급 기능과 견고한 설계를 활용하여 오류 최소화, 프로세스 반복성 향상, 주기 시간 단축 등의 이점을 얻을 수 있습니다.