판매용 중고 HYPERVISION Chip Unzip #199783

HCU (HYPERVISION Chip Unzip) 는 광범위한 어플리케이션에 가장 빠른 속도와 가장 안정적인 칩 간 데이터 전송을 가능하게 하는 혁신적인 새로운 반도체 장치입니다. HCU는 차세대 고속, 저전력 폴리머 금속-산화물 반도체 (PMOS) 구성 요소를 사용하여 칩-칩 상호 연결 사이의 간격을 닫습니다. HCU (High Transmission) 기능을 통해 HCU는 칩에서 칩까지 다중 기가비트 속도를 허용하여 최대 16Gb/s의 속도에 도달합니다. HCU 는 효율적이고 안정적인 인터페이스를 제공하도록 설계된 다양한 구성 요소로 구성되어 있습니다. 설계 기능은 다음과 같습니다. 고속 PMOS - PMOS 구성 요소는 최대 16Gb/s의 고속 데이터 전송을 지원합니다. PMOS와 고급 라우팅 기술을 결합하면 저전력 작동도 가능합니다. 신뢰할 수 있는 크로스 토크 저항성 - HCU에는 기가비트 속도로 낮은 크로스 토크를 제공하는 특허 회로가 포함되어 있습니다 (영문). 저저항 결합 (Low resistance bonding) - HCU는 전하 기반 및 직접 레이저 다이 결합을 결합한 독특한 하이브리드 프로세스를 활용하여 고속 작동 중 저저항, 일관성 및 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 다중 구성 옵션 - HCU를 사용하면 뛰어난 구성성과 확장성을 누릴 수 있습니다. 소프트 바인딩 프로토콜 (soft bonding protocol) 을 선택하여 설계자는 이제 고유한 애플리케이션 요구에 맞게 설계를 조정할 수 있습니다. 높은 신뢰성 - HCU 는 탁월한 안정성을 제공합니다. 즉, 회로는 오류를 줄이고 일관되게 수행하도록 특별히 설계되었기 때문입니다. HCU 는 설계자 들 에게 이 "칩 '들 을 이전 어느 때 보다도 빠르고 더 안정적 으로 상호 연결 할 수 있는 새로운 해결책 을 제공 한다. 고속 PMOS 구성 요소와 동축 결합 (coaxial bonding) 기술을 결합하여 디바이스는 최대 16Gb/s 데이터 전송 속도를 달성할 수 있으며, 저저저항성 결합은 효율적이고 안정적인 저전력 작동을 제공합니다. 또한 HCU 는 유연성, 확장성, 신뢰성 등의 독보적인 조합을 제공하므로 설계자가 고객의 고유한 시스템 요구에 맞게 솔루션을 조정할 수 있습니다.