판매용 중고 HYBOND 572A #9062702

하이본드 572A (HYBOND 572A) 는 중요한 어플리케이션에 안정적이고 정밀한 결합을 제공하도록 설계된 견고하고 적재된 결합입니다. 폴리이마이드, 알루미나, 석영, 유리, 실리콘, 세라믹 등 다양한 기판을 각인하기위한 비용 효율적인 솔루션입니다. 이 본더에는 양면, 개방형 프레임 플래튼 (platen) 이 있어 특수 응용 프로그램의 공통 압력 및 온도 설정과 양면 결합이 가능합니다. 572A에는 정밀 제어를 보장하기 위해 이중 영역 제어 온도 모니터링 장치도 있습니다. 또한 온도를 측정하고 정확한 열 프로파일을 유지할 수있는 열 (thermocouple) 모니터 시스템이 제공됩니다. 이를 통해 까다로운 어플리케이션에 대한 정확한 온도 조절이 가능합니다. 분할 플래튼 (split platen) 설계를 통해 기판을 쉽게 로드하고 제거할 수 있으며, 조정 가능한 핀 드라이브 시스템을 통해 정밀한 정렬이 가능합니다. 닫힌 루프 온도 제어는 정확성과 반복 성을 더욱 보장합니다. 또한, 결합 헤드 (bonding head) 와 가열 챔버 (heating chamber) 는 열적으로 서로 분리되어 최적의 온도 안정성과 균일성을 보장합니다. Control Software 는 원하는 Bond Sequence 를 구성할 수 있는 사용자 친화적인 인터페이스를 제공하며, 스토리지/검색을 위한 광범위한 데이터 라이브러리를 제공합니다. 커브 추적, 다단계 난방 및 냉각 곡선, 시간/온도 프로파일링, 다단계 프로그래밍 등 다양한 기능이 있습니다. 또한, HYBOND 572A에는 원하는 결합 매개 변수를 확인하기 위해 레이저 현미경이 장착되어 있습니다. 시각적 평가, 실시간 데이터 모니터링, 결함 분석은 결합 프로세스의 정확성을 향상시킵니다. 572A 는 안정적이고 효율적인 툴로서, 다양한 결합 프로세스에 적합합니다. 비용 효율적이고 사용자 친화적 인 디자인으로 다양한 본딩 작업에 적합합니다.