판매용 중고 HYBOND 572A #168272

HYBOND 572A는 고정밀도, 고효율 어플리케이션을 위해 설계된 견고성 강화 (Rugged) 데스크탑 다이 본더입니다. 운영 속도를 높이고 처리량을 높이기 위해 설계되었습니다. 0.2mm (최대 10 x 15mm) 의 다이 크기에서 정확하고 반복 가능한 배치를 제공하며 표준 직사각형 다이 이외의 모양도 허용합니다. 이 장비는 3축 XYZ 제어로 고정밀도에 최적화되어 빠르고, 정확하며, 반복 가능합니다. 5축 제어는 모든 배치 문제 (Placement Issue) 또는 각도 (Angle) 요구 사항을 충족할 수 있는 최고의 위치 정밀도를 제공합니다. 관성이 낮은 고속 램을 통해 572A (572A) 는 빠르고 반복적으로 배치를 조정하는 기능을 제공하여 처리량 및 워크플로우를 크게 증가시킵니다. 이 시스템에는 정밀 측정을위한 고해상도 선형 인코더 (Linear Encoder) 와 반복 가능한 배치 및 명확한 실시간 다이 비전을 제공하는 하향식 카메라가 있습니다. HYBOND 572A는 통합 미니 웨이퍼 카세트를 통해 효율적인 다이 픽업/릴리스를 제공합니다. 이를 통해 고품질 결합이 유지되고 가동 시간이 최대화됩니다. 이 카세트는 다양한 미니와퍼 크기와의 호환성을 보장하도록 설계되었습니다. 또한, 다이 부착 중에 웨이퍼 (wafer) 를 확보하고 죽는 특허를받은 DAU (Die Attach Unit) 가 있으므로 다이에 대한 가능한 손상을 피할 수 있습니다. 572A에는 폐기물을 줄이고 처리량을 늘리도록 설계된 다양한 기능이 있습니다. 내장 비전 등록 (Vision Registration) 기술은 초기 정렬없이 정확한 배치를 위해 각 다이를 안전하게 배치합니다. 본더는 또한 단일 다이 하우징 (SDH) 기능으로 실시간 다이 높이 측정을 제공합니다. 이를 통해 서로 다른 높이에서 여러 다이를 배치 할 수 있습니다. 또한, 이 장치에는 HYBOND 572A 본더의 안전하고 효율적인 작동을 보장하기 위해 최첨단 소프트웨어 머신이 장착되어 있습니다. 소프트웨어는 작업을 제어하고 상세한 생산성 보고서 (Productivity Report), 보안 기능 및 상세한 프로세스 제어를 제공합니다. 정밀 다이 본딩 (Die Bonding) 애플리케이션의 처리량을 높이고 제품 품질을 강화하려는 제조업체에게는 572A (572A) 가 적합합니다. 견고한 설계와 정교한 엔지니어링 (engineering) 은 정확성과 속도가 가장 높은 다이 본더 (die bonder) 를 위한 안정적이고 강력한 솔루션을 제공합니다.