판매용 중고 HYBOND 572-31 #9223600

HYBOND 572-31은 OHyama Corporation에서 제조 한 미드 필드 본더입니다. 광범위한 본드 유형과 크기를 갖춘 완전 자동화, 고속 본더입니다. 저중형 금, 구리, 알루미늄 전선을 처리할 수 있으며, 초당 최대 30자의 속도로 처리할 수 있습니다. 본더 (bonder) 에는 개별 와이어 가닥의 크기, 모양, 위치를 스캔하고 감지하여 제자리에 정확하게 결합 할 수있는 뚜렷한 시력 시스템이 있습니다. 이것은 안전하고 지속적인 결합을 생성하는 데 매우 정확하고 신뢰할 수 있습니다. 572-31 (572-31) 에는 여러 온도에 대해 프로그래밍 될 수있는 다중 구역, 가변 온도 납납 챔버가 장착되어 있으므로 전체 결합 과정이 더 효율적입니다. 가열된 챔버 (heated chamber) 는 결합이 균일하고, 와이어 크기의 균일하며, 열의 균등한 분포가 달성되도록 도와줍니다. 또한 "솔더링 '실 은 질소 대기 에 의해 보호 되고 있으며, 기화 된" 솔더' 를 증발 시켜 주변 환경 이 안전 하도록 하는 수소 제거 장치 를 갖추고 있다. HYBOND 572-31은 3 점 레이저 가이드로 설계되어 각 결합이 정확하고 균일하도록 도와줍니다. 이 가이드는 또한 일관성과 운영 시간을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 또한, 선의 속도와 방향을 식별하고 조정하여 결합에 정확하게 맞추도록 특수 루프 (special loop) 탐지기 (detector) 로 제작되었습니다. 이것은 결합의 신뢰성과 반복성을 높이는 데 도움이됩니다. 또한 572-31 에는 인라인 압력 조절기 (in-line pressure regulator) 가 장착되어 보안 결합을 위해 필요한 압력을 유지하는 데 도움이됩니다. 정밀한 압력 조절이 가능하며, 전선에 손상을 줄 수있는 가압 (pressurization) 을 방지합니다. 또한 결합 중 와이어의 잘못 정렬로 인해 폐기물 PCB를 줄이는 데 도움이됩니다. 압력 조절기 (pressure regulator) 는 또한 전선에서 경미한 결함을 감지 할 수 있으며, 이는 결합의 품질을 높이는 데 도움이됩니다. HYBOND 572-31 (HYBOND 572-31) 은 안정적이고 효율적인 결합으로 제품 품질 및 생산 시간을 늘릴 수 있습니다. "저중소형 (low-medium-size) '의 다양한 기능을 활용하면 정확성과 신뢰성이 높은 저소형 전선을 결합할 수 있고, 주변 환경을 보호하고, 오열로 인한 잠재적인 PCB 낭비를 절감할 수 있습니다. 결국, 572 ~ 31 (572-31) 은 사용하기 쉽고 신뢰할 수있는 기계가있는 미드 필드 본더가 필요한 모든 사람에게 이상적인 솔루션입니다.