판매용 중고 HTC DAML-2500 #9243761
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ID: 9243761
RFID Flip chip bonder
Inlay bonder, 5"~8" wafer
Dispense ACP+Au bumping bump
W Tape: 300mm
No tape slit.
HTC DAML-2500은 산업 환경을 위해 설계된 완전 자동화 된 고속 와이어 및 케이블 본딩 머신입니다. 이 신뢰성 있고 고효율의 이 머신은 더 크고, 더 정교하고, 전문화된 와이어 및 케이블 제품을 생산하는 데 이상적입니다. 주석 솔더 및 비 솔더 연결을 모두 수행 할 수있는 멀티 콘, 듀얼 헤드 와이어 전달 시스템이 있습니다. 이 시스템은 알루미늄, 구리, 스테인리스 스틸, 기타 여러 가지 재료를 처리 할 수 있습니다. 또한 실리카 젤, 폴리 클로로프렌, 폴리 염화 비닐 등 다양한 단열재와도 호환됩니다. 내구성과 신뢰성 외에도 DAML-2500은 매우 사용자 정의가 가능합니다. 출력 장력, 각 가닥의 결합 수, 결합 길이, 용융 (melt) 및 플래시 크기, 기타 다양한 옵션에 대해 조정 (adjustment) 을 설정할 수 있습니다. 따라서 각기 다른 작업 요구 사항에 맞게 시스템을 프로그래밍하고, 재작업을 최소화하고, 생산성을 극대화할 수 있습니다. 이 기계는 0.10mm ~ 2.50mm 범위의 와이어 직경을 처리하며 다양한 결합 길이를 지원합니다. 고효율 설계는 최소한의 주기 시간 (cycle time) 과 최대 처리량 (throughput) 에 최적화되어 품질이 저하되지 않고 분당 최대 400개의 결합에 도달할 수 있습니다. 온보드 자동 급지대 (Integrated Automatic Feeder) 는 와이어를 스풀에 자동으로 처벌하여 시스템 다운타임을 최소화하여 정확성을 보장합니다. 전반적으로, HTC DAML-2500은 산업 응용 프로그램의 요구를 충족시키기 위해 설계된, 매우 안정적이고 효율적인 기계입니다. 조정 가능한 설정을 통해 여러 제품 요구 사항에 맞게 프로그래밍할 수 있으며, 고속 듀얼 헤드 와이어 (dual-head wire) 전달 시스템은 품질 출력을 보장합니다. 내구성, 속도, 품질이 결합된 DAML-2500 은 신뢰할 수 있는 결합 (bonding) 솔루션을 찾는 사람들에게 탁월한 선택입니다.
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