판매용 중고 HOSON HDB 852P #9303181

HOSON HDB 852P는 대용량 생산 어플리케이션의 요구를 충족하도록 설계된 디지털 반도체 본더입니다. 이 본더는 반자동 (semi-automated) 설정을 가지고 있으며 시간당 최대 32,500 개의 본드 속도로 결합 할 수 있습니다. HDB 852P (HDB 852P) 는 개별 연산자가 단일 머신을 사용하는 다양한 어플리케이션에 대해 고속, 정밀 결합을 수행할 수 있는, 고유하고 조절 가능한 미러를 특징으로 합니다. HOSON HDB 852P는 열성 금, 구리, 알루미늄 와이어 본딩, 골드 볼 본딩, 골드 웨지 본딩, 리본 본딩과 같은 광범위한 결합 유형을 만들도록 프로그래밍 될 수 있습니다. 이 기계는 소형 칩, 다이 (die) 및 미세 피치 본드 (fine pitch bond) 유형의 최신 아트 방출 상태 및 방출 해제 포트를 포함하여 가장 인기있는 결합 옵션을 제공합니다. 이 장비는 또한 패턴 설정, 본드 매개변수 입력, 본드 시퀀스 파일, 바인딩 디바이스 기록 (bonded device history) 과 같은 고급 기능을 제공하는 통합 소프트웨어를 제공합니다. 이 기계의 설계는 수직 이동과 개선된 손목 강성 (wrist stiffener) 을 활용하는 뛰어난 볼 본딩 성능을위한 고급 기계 시스템을 기반으로합니다. 이 장치는 동급 최고의 작동을 달성하도록 설계된 고정밀, 6축 헤드 및 공구를 갖추고 있습니다. 이 기계는 또한 강력한 냉각 도구 (cooling tool) 를 갖추고 있어 적절한 작동을 보장하고 과열로 인한 장치 손상을 줄일 수 있습니다. HDB 852P는 또한 부상 위험을 줄이기 위해 다양한 안전 기능을 제공합니다. 여기에는 정적 제어 (Anti-Static Control), 먼지 수집 자산, 사용자가 잘못된 배치 및 부적절한 결합으로 인한 생산 문제를 피할 수있는 비전 모델이 포함됩니다. 또한, 이 시스템은 소프트웨어 업그레이드 기능이 내장된 업계 동향 (trend) 에 부합하도록 설계되었으며, 사용자는 시스템을 서비스 중단 (out-of-service) 하지 않고도 필요한 경우 장비를 업그레이드할 수 있습니다. 전반적으로 HOSON HDB 852P는 대용량, 고품질, 정확한 결합 작업을 위한 다양한 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다. 첨단 기계 설계, 강력한 냉각 시스템, 다양한 안전 기능을 갖춘 이 보더 (Bonder) 는 수년 동안 사내 생산에서 안정적이고 비용 효율적인 성능을 제공할 것입니다.