판매용 중고 HOSON HDB 810P #9380161
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호손 HDB 810P (HOSON HDB 810P) 결합은 정밀 마이크로 어셈블리 작업에 사용되는 도구이며, 광범위한 산업, 상업 및 의료 결합 프로세스에서 정확성과 처리량을 향상시키도록 설계되었습니다. HDB 810P는 혁신적인 고주파, 적외선 가열 기술을 사용하여 두 기판 사이에 적용되는 열전도 결합 활성화 물질을 녹입니다. 호손 정밀 마이크로툴링 (HOSON precision microtooling) 과 함께 사용할 경우, 탁월한 신뢰성과 정확도에서 정확한 기하학으로 소규모 제품을 생산할 수 있습니다. HOSON HDB 810P는 레이저 정렬 및 등록에 대해 0.1mm 정확도를 가지며, 1 미크론의 정확도로 단일 스트로크에서 2 개의 기판을 정렬하고 결합 할 수 있습니다. 반복 가능성 속도는 미크론의 0.01이므로, 더 빠른 속도와 일관성으로 제품을 생산할 수 있습니다. HDB 810P는 간편한 툴링 변경 및 유지 보수가 가능한 모듈식 시스템입니다. 진공 조절 암은 또한 다른 두께 또는 물질 표면 장력 (Surface tension) 의 기질을 결합 할 때 우수한 균형을 제공합니다. 또한, 본더는 통합 용접 및/또는 라미네이트 (lamination) 도구를 사용하여 수동으로 분배 또는 적용 할 수있는 다양한 표준 재료를 갖추고 있습니다. HOSON HDB 810P (HOSON HDB 810P) 는 실시간 마이크로프로세서 제어 및 그래픽 기반 소프트웨어를 갖춘 완벽한 솔루션으로, 모든 프로덕션 요구에 맞게 프로그래밍할 수 있습니다. 본더 (Bonder) 는 강력한 생산 기능을 제공할 뿐만 아니라, 프로세스 중 재료를 스캔 및 스캐너 (Scan) 하고, 생산 속도와 정확도를 높이고, 실시간 프로세스 확인 및 그래픽 디스플레이 기능을 제공합니다. 또한 HDB 810P (HDB 810P) 는 안전성을 염두에 두고 설계되었으며, 이 과정을 중단하는 여러 내부/외부 센서가 장착되어 있어 모든 위험 조건이 감지되어야 합니다. HOSON HDB 810P (HOSON HDB 810P) 결합은 탁월한 신뢰성과 정확성으로 기하학이 정확한 소규모 제품을 생산할 수 있는 강력한 도구입니다. 혁신적인 난방 (heating) 기술과 실시간 마이크로프로세서 제어를 통해 복잡한 결합 작업을 빠르고 정확하게 완료할 수 있습니다. 또한, 모듈 식 디자인과 업계 표준 소재 제품군은 다양한 산업, 상업, 의료 분야에 이상적인 솔루션이 됩니다.
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