판매용 중고 HOSON HDB 688V-01 #9384545

HOSON HDB 688V-01은 뛰어난 결합 강도, 낮은 열 저항, 높은 생산 처리량을 제공하도록 설계된 최첨단 본더입니다. 유연하고 안정적인 이 장비는 고급 SEST (Streamlined Electronic Substrate Interface Technology) 및 ILCA (Intelligent Light Controlled Adhesion) 를 통해 결합 프로세스를 정확하게 감지하고 제어합니다. 이를 통해 최적 결합 매개변수 (optimal bond parameters) 를 자동으로 계산하고 샘플의 온도, 전압, 시간 매개변수를 설정하여 결합 결과에서 가장 높은 품질과 균일성을 보장할 수 있습니다. 또한, 이 고정밀 결합은 유리, 폴리 이미 드 (polyimide) 및 소프트 보드 (soft board) 와 같은 다양한 기판 재료에 대한 유연한 공정 범위를 특징으로하며, 다양한 기판 유형을 가진 제조업체에 이상적입니다. HDB 688V-01은 활성 진동 격리 (active vbration isolation) 및 동적 보상 (dynamic compensation) 을 사용하여 열 드리프트 및 진동을 제거하므로 향상된 결합 신뢰성을 제공합니다. 자동 재생 빈도 제어, 차등 온도 제어, 프로그래밍 가능한 온도 조정 (programmable temperature adjustment) 등 정확하고 반복 가능한 프로세스 제어 기능을 통해 저온 상태에서도 효율적이고 높은 수율 작업을 수행할 수 있습니다. 열 에너지 관리 시스템 (thermal energy management system) 은 또한 열이 빠르고 균등하게 소실되어 열 손상 가능성을 더욱 줄입니다. HOSON HDB 688V-01은 (는) 모든 HOSON 시리즈 본더 중 가장 넓은 접촉 영역을 제공하며, 한 번에 최대 16 개의 기판을 처리 할 수 있기 때문에 생산량이 매우 높습니다. 또한 복잡한 프로세스를 자동화할 수있는 IBPIS (Intelligent Bond Process Integration System) 가 있습니다. 직관적인 사전 설정 키 (key) 와 여러 통신 포트를 사용하여 본더를 빠르게 설정할 수도 있습니다. HDB 688V-01은 또한 프로그래밍 가능한 소프트웨어 및 I/O 설정, 완전 기록 가능한 로그 기록 (옵션), 자동 오버드라이브 보호, 무제한 레시피 스토리지 등을 제공하며, 다양한 애플리케이션 요구에 맞게 본더를 프로그래밍하고 사용자 정의할 수 있습니다. 전반적으로 HOSON HDB 688V-01은 최고 수준의 본더로, 다양한 결합 어플리케이션에서 뛰어난 안정성과 뛰어난 성능을 제공합니다. 고급 SEST 및 ILCA 기술, 뛰어난 생산 처리량, 유연한 프로세스 범위, 지능형 프로그래밍 및 자동화 기능을 갖춘 HDB 688V-01은 안정적이고 강력한 채권 솔루션을 찾는 제조업체에 적합한 선택입니다.