판매용 중고 HITACHI LM 500 #9051935

HITACHI LM 500은 자동 시력 정렬 장비를 갖춘 반도체 웨이퍼 다이 본더 및 와이어 본더입니다. 이 기계는 다양한 다이 앤 와이어 (die and wire) 결합 메커니즘을 지원하여 최적의 품질과 유연성을 제공합니다. 대용량 생산 라인과 Binder-to-Tester 호환성 보증을 위해 설계되었습니다. HITACHI LM-500은 다이 본딩 및 와이어 본딩을위한 강력하면서도 사용하기 쉬운 자동화 시스템을 제공합니다. 직관적인 터치 스크린 인터페이스 (touchscreen interface) 를 통해 필요한 기능에 빠르고 쉽게 액세스할 수 있으며, 다양한 동작 제어 매개변수 (motion control parameters) 를 설정하여 본더 작업을 사용자 정의할 수 있습니다. 또한, 기계는 정확한 배치 및 결합 정확도를 허용하는 자동 시력 정렬 장치 (automatic vision alignment unit) 를 특징으로합니다. 이 기계는 다양한 다이 사이즈와 피치 (pitch) 를 처리 할 수 있으며, 스테인리스 스틸 (stainless steel) 또는 세라믹 응용 도구 (ceramic application tool) 를 장착하여 속도 및 정확도를 최적화할 수 있습니다. 또한, 정교한 다이 기술을 수용 할 수있는 저온 결합 옵션을 사용할 수 있습니다. 이 시스템은 또한 유지 보수 및 수리 작업을 간소화하는 고유한 사용자 교체 가능 부품 (user-replaceable parts) 머신을 갖추고 있습니다. LM 500 은 기존 본딩 프로세스 (bonding process) 에 비해 강력하고 안정적인 결합 프로세스를 제공합니다. 기계에는 조절 가능한 다이 앤 본드 포스 (Die and Bond Force) 와 진공 보류 도구 (Vacuum Hold Dool) 가 장착되어 있으며, 결합 과정에서 최고의 힘 제어를 보장합니다. 이것은 움직임을 최소화하고 정확한 정렬을 허용하여 더 강한 결합을 초래합니다. 또한, 기계는 열 감소 및 결합 특성 개선을 위해 조정 가능한 펄스 결합 에셋을 특징으로합니다. LM-500은 대용량 생산 라인에서 다이 및 와이어 결합에 이상적인 솔루션입니다. 사용이 간편한 인터페이스, 자동화된 비전 정렬 모델 (Vision Alignment Model), 조정 가능한 본딩 매개변수 (Bonding Parameter) 를 통해 신뢰할 수 있고 효율적인 본더를 제공하여 운영 환경의 생산성과 효율성을 높일 수 있습니다.