판매용 중고 HITACHI LM 500 #9041831

HITACHI LM 500은 반도체 장치 생산에서 정밀 결합을 위해 설계된 마이크로 프로세서 제어, 고밀도 와이어 본더 장비입니다. 3축 조정 가능 헤드 프레임과 고해상도 서보 드라이브 (고해상도 서보 드라이브) 를 장착하여 매우 정밀한 라이트 가이드 (light guide) 와 본더 (bonder) 정렬을 지원합니다. HITACHI LM-500 은 이동식 하단 실드 (bottomshield) 플랫폼을 사용하여 다양한 피치 및 패키지 조합 어플리케이션에서 신뢰성이 높은 와이어 본딩 작업을 제공합니다. 시스템은 자동 심 (auto-seam) 피쳐로 설계되어 솔기 내부 부품의 축을 자동으로 찾아 정렬합니다. 또한 추가 정확도를 위해 조정 가능한 이음 센서가 특징입니다. LM 500은 완전히 프로그래밍 가능한 와이어 본드 매개변수를 제공하여 생산성과 유연성을 향상시킵니다. 이 장치는 지구력 및 안정성 향상을 위해 고정밀 볼 베어링과 스테인리스 스틸 하우징으로 제작되었습니다. 기계는 보열 및 열 압축 결합이 가능합니다. 고주파 AC 전자식 스파크를 사용하여 전선을 빠르게 가열하고 품질을 높입니다. 또한 일관된 채권 품질을 보장하기 위해 고해상도 마이크로 미터 제어 측정 도구를 갖추고 있습니다. LM-500은 쉽게 작동하고 설치할 수 있도록 설계되었습니다. 프로그래밍, 진단 및 상태 보고서를위한 LCD 디스플레이가 장착 된 Teachin 및 24 키 작동 패드가 특징입니다. 사용자 친화적 인 설계를 통해 운영자는 매뉴얼을 참조하지 않고도 설정을 손쉽게 조정하고 결과를 확인할 수 있습니다 (영문). 이 자산은 매우 다양하며, 대용량 및 저용량 생산을 모두 처리 할 수 있습니다. 또한 결합되는 와이어의 높이를 기준으로 본드 헤드 위치 (Bond Head Position) 를 자동으로 조정하는 자동 조정 메커니즘으로 설계되었습니다. 따라서 수작업 재배치가 필요 없으며, 긴 결합 프로세스 실행에 따른 피로를 줄일 수 있습니다. HITACHI LM 500은 EPA 및 CARB 표준을 충족하므로 친환경 인증을 받았습니다. 이 모델에는 멀티 헤드 (multi-head) 시스템을 지원하는 옵션도 있어 유연성이 더욱 향상됩니다.