판매용 중고 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293817466

HESSE&KNIPPS Bondjet 820 본더는 반도체 웨이퍼 및 다이 본딩 프로세스를 촉진하고 능률화하기 위해 설계된 고급 본딩 머신입니다. 혁신적인 디자인은 수행 한 모든 작업에 정확하고 정확성을 부여합니다. Bondjet 820은 최대 2 미크론의 정확도 수준으로 매우 정확하고 안정적인 결과를 낼 수 있습니다. HESSE&KNIPPS Bondjet 820은 4 축 CNC 제어 장비를 갖추고 있으며, 기계가 기능을 수행하기 위해 위치를 정확하게 제어하는 데 도움이됩니다. 이 시스템에는 PLC (Advanced Programmable Logic Controller) 가 있어 사용자가 작업을 최대한 제어할 수 있습니다. "머신 '을 자동화 하여, 쉽고 효율적 으로 작업 을 수행 할 수 도 있다. 이 "머신 '에는 여러 가지 기능 이 있는데, 그것 은 광범위 한 결합 작업 에 적합 하다. 주요한 것 중 하나는 초고속 공정 시간으로, 초당 40 개의 와이어 (wires per second) 또는 단 3 개의 마이크로 칩 피치 (micro-chip pitch) 를 달성하기 위해 설정 될 수 있습니다. 또한 가열된 결합 장치 (heated bonding unit) 를 통해 기계가 최소한의 열 손실로 고품질 결합을 생성 할 수 있습니다. 이 가열된 기계는 프로세스 전반에 걸쳐 최적의 결합 조건을 유지하는 데 도움이됩니다. 또한, Bondjet 820 (Bondjet 820) 에는 결합 프로세스의 문제를 감지 할 수있는 고급 센서 세트가 장착되어 있습니다. 이러한 센서는 결합이 제대로 형성되지 않았을 때 감지할 수 있으며, 오류의 원인을 파악하고, 자동으로 결합을 조정하여 연결 (good connection) 을 보장합니다. 이 기능은 결합 프로세스의 정확성, 효율성 및 신뢰성을 향상시킵니다. 또한 HESSE&KNIPPS Bondjet 820 은 통합 GUI (Graphical User Interface) 및 포괄적인 소프트웨어 도구 (Software Tools) 와 같은 다양한 고급 소프트웨어 기능을 제공하여 결합 프로세스의 모든 측면을 쉽게 추적할 수 있습니다. 마지막으로, Bondjet 820은 단일 전력 단계에서 실행되므로 에너지 효율이 높습니다. 이 기계 는 또한 유지 하기 쉽고, 내구성 이 있는 "케이싱 '으로 제작 되어 먼지 와 파편 에 내성 이 있다. 전반적으로, HESSE&KNIPPS Bondjet 820은 광범위한 반도체 웨이퍼 및 다이 본딩 작업에 적합한 고급 결합 기계입니다. CNC 제어 툴 (CNC Control Tool) 과 다양한 기능을 통해 안정적이고 고품질의 정확하고 정확한 결과를 얻을 수 있습니다.