판매용 중고 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293807354

HESSE&KNIPPS Bondjet 820은 복잡한 마이크로 전자 부품의 자동 조립을 위해 설계된 정밀 본더입니다. 본드젯 820 (Bondjet 820) 은 다양한 재료에서 고급 회로 패턴 및 본드 패턴을 생성 할 수있는 고성능 본딩 플랫폼입니다. HESSE&KNIPPS Bondjet 820은 특허를받은 "다중 프로세스" 장비를 사용하여 여러 다른 프로세스를 응집력이 높고 효율이 높은 구성으로 결합합니다. 이러한 프로세스에는 열 증발, 저항 용접, 초음파 용접, 레이저 용접 및 다이 부착이 포함됩니다. Bondjet 820에는 전자빔과 용접 용 펄스 레이저 (pulsed laser) 를 모두 제공하는 특허 듀얼 레이저 플랫폼이 있습니다. 이 시스템은 매우 높은 용접 품질을 생산할 수 있으며, 용접 품질 (weld quality) 과 공정 속도 (process speed) 를 매우 정확하게 제어할 수 있습니다. 그것 은 "알루미늄 '에서 구리 에 이르기 까지 여러 가지 재료 를 납 등 에 용접 할 수 있다. 이 기계는 또한 +/- 0.1 도의 온도 정확도와 본드 패드에서 0.01mm의 정밀도를 특징으로합니다. HESSE&KNIPPS Bondjet 820 (HESSE&KNIPPS Bondjet 820) 은 고급 비전 장치를 사용하여 용접의 정확한 등록을 보장하고 다이 결합을 할 구성 요소의 배치를 확인합니다. Bondjet 820 의 사용자 인터페이스는 사용자 친화적이며, 이 기능을 통해 운영자는 시스템을 빠르고 쉽게 프로그래밍하여 원하는 작업을 수행할 수 있습니다. 이 인터페이스를 통해 사용자는 기계를 프로그램 할 때 필요에 따라 온도, 속도, 결합 강도 (bond strength) 등을 조정하여 성공적인 결합을 보장 할 수 있습니다. HESSE&KNIPPS Bondjet 820은 개방형 또는 폐쇄 루프 머신에서 작동 할 수 있습니다. 닫힌 루프 도구 (closed loop tool) 를 사용하면 자체 성능의 모든 측면을 지속적으로 모니터링할 수 있으므로 프로세스를 실시간으로 제어하고 최적의 결과를 얻을 수 있습니다. 개방형 루프 (Open Loop) 에셋을 사용하면 프로세스를 실시간으로 제어할 수 있지만, 시스템의 성능을 지속적으로 모니터링하지는 않습니다. Bondjet 820 은 복잡한 마이크로일렉트로닉 (microelectronic) 부품을 빠르고 정확하게 생산하기 위해 안정적이고, 고품질의 본더가 필요한 기업과 기업에게 적합한 선택입니다. HESSE&KNIPPS Bondjet 820은 결합을 위해 여러 프로세스를 사용하므로 다양한 응용 프로그램을 처리 할 수 있습니다. 기계의 고급 비전 모델 (Advanced Vision Model) 과 온도 정확도 (Temperature Accuracy) 는 생성된 모든 컴포넌트가 정확하고 신뢰할 수 있는지 확인합니다. 이 머신의 강력한 프로그래밍과 사용자 친화적 인터페이스 (User-Friendly Interface) 를 통해 설치, 관리가 용이해지며, 초보자 운영자도 언제든지 설치, 실행할 수 있습니다.