판매용 중고 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293767538

HESSE&KNIPPS Bondjet 820은 고정밀 칩 결합을위한 고급, 최고 라인, 와이어 및 파이버 본더입니다. 자동화되고 프로그래밍이 가능한 이 장비는 대용량, 비용 효율적, 반복 가능한, 신뢰할 수 있는 전자 어셈블리 생산을 위해 설계되었습니다. Bondjet 820은 Vertex, Loop, Tape 및 Dual-Path의 네 가지 상호 교환 가능한 결합 도구를 선택할 수 있습니다. 정점 도구에는 WIRE 및 AWG 솔더 볼 결합을위한 두 개의 개별 헤드가 있습니다. 루프 도구는 ACF/FFC/리본/COB 결합과 쐐기 결합을 제공합니다. 테이프 도구는 개별 레이저 컷 패턴을 갖춘 플렉스 투 (flex-to-PC) 보드의 미세 피치 결합 및 적용에 이상적입니다. 이중 경로 도구는 레이저 절삭을 위해 고속 스크리빙을 지원합니다. HESSE&KNIPPS Bondjet 820의 모듈식 아키텍처는 쉽게 전환하고 유연하게 구성할 수 있도록 모듈식 구조를 제공합니다. 이 시스템은 통합 컨트롤러 소프트웨어와 강력한 모션 시스템 (motion system) 을 통해 정확성, 반복성, 사용자 친화적 엔지니어링을 제공합니다. 터치스크린 PC 제어판 (Touchscreen PC Control Panel) 은 정교한 프로세스를 스마트하게 자동화하는 데 이상적인 직관적인 운영 플랫폼을 제공합니다. Bondjet 820은 또한 고속 생산을 위해 초당 최대 5000 개의 본딩 사이클의 샘플링 속도를 가진 2 개의 독립적으로 작동하는 본딩 헤드를 갖추고 있습니다. AFS (Automatic Focus Unit) 는 자동으로 카메라를 마이크로 부품에 초점을 맞추고, 와이어와 리드 프레임은 자동으로 정렬됩니다. 이 고급 이미징 머신은 안정적인 고품질 결합을 보장합니다. HESSE&KNIPPS Bondjet 820에는 광학 품질 보증을 위해 결합 결과를 검사하는 통합 비전 검사 도구가 있습니다. 부품 및 보드의 고해상도 이미징을 위한 내장형 수직 (vertical) 카메라가 특징입니다. 에셋은 이미지 데이터 분석에 따라 결함 인식에 사용할 수도 있습니다. 안전성 측면에서 Bondjet 820은 모든 관련 ISO 및 ESD 표준을 준수합니다. 이 모델은 부분 분말 공급 고장 (Partial Powder Supply Failure) 을 감지하고 분말 흐름을 자동으로 조정합니다. 또한 안정적인 결합 프로세스 모니터링을 위해 지능형 센싱을 제공합니다. 전반적으로 HESSE&KNIPPS Bondjet 820은 자동화, 정밀 와이어 본딩 및 파이버 어셈블리 생산을위한 고급, 안정성 및 효율적인 장비입니다. 모듈식 설치, 직관적인 사용자 인터페이스, 고급 이미징 기능을 갖춘 Bondjet 820 은 높은 처리량을 제공하여 비용 효율성과 정확한 결과를 제공합니다.