판매용 중고 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293744261

HESSE&KNIPPS Bondjet 820은 고급, 고속, 정밀 마이크로 본더로, 마이크로 전자 부품 어셈블리의 대용량 출력을 용이하게하도록 설계되었습니다. 본제트 820 (Bondjet 820) 에서, 열은 정확하고 반복 가능한 공정에 적용되어 다양한 수동 및 활성 성분을 다양한 기질에 결합시킨다. HESSE&KNIPPS Bondjet 820 (HESSE&KNIPPS Bondjet 820) 은 10 미크론의 정밀도로 부품을 정확하게 찾기, 배치 및 결합하여 훨씬 빠른 사이클 시간을 허용하는 고속 비전 장비를 갖추고 있습니다. 첨단 비전 기술은 부품이 정확하고 안정적으로 배치되고 결합되도록 합니다. 본젯 820 (Bondjet 820) 은 환경 친화적 인 기계로, 독성 가스 및 휘발성 유기 화합물 (VOC) 의 가능성을 환경으로 줄이기 위해 통합 진공 시스템을 갖추고 있습니다. 이 통합 장치는 또한 전력 소비를 줄이는 데 도움이됩니다. HESSE&KNIPPS Bondjet 820은 핵융합 결합 (fusion-bonding) 과 열성 결합 (thermosonic bonding) 이라는 두 가지 별도 작동 모드가있는 매우 정확하고 반복 성 강화, 이중 모드 난방 머신을 갖추고 있습니다. 융합 결합 (fusion-bonding) 은 작은 부품의 빠르고 정확하고 높은 온도 결합을 제공하는 반면, 열성 결합은 더 큰 크기의 구성 요소에 더 적합합니다. Bondjet 820은 유연한 도구이며 구리, 알루미늄, 인쇄 회로, 세라믹 등 다양한 기판 재료를 결합 할 수 있습니다. 또한 유전체 필름 및 저항기, 트랜지스터, 와이어본드 (wirebonds) 등 모든 유형의 활성 및 수동 구성 요소를 결합할 수 있습니다. HESSE&KNIPPS Bondjet 820에는 고급 제어 자산 (Advanced Control Asset) 이 있어 사용이 간편한 그래픽 인터페이스 및 자동 기계 작동이 가능합니다. 이 제어 모델은 높은 수준의 사용자 정의 및 유연성을 제공하므로 본딩 시스템 (bonding system) 을 특정 부품, 프로세스, 기판에 맞게 조정할 수 있습니다. 마지막으로, Bondjet 820은 신뢰할 수 있고 내구성이 뛰어난 기계로, 수년간 지속되도록 설계되었습니다. 견고한 디자인은 광범위한 Bondjet 액세서리와 유지 보수 및 문제 해결 (Trouble Shooting) 을위한 교체 부품으로 보완됩니다.