판매용 중고 HANWHA TECHWIN SRF30124NS #9385561

HANWHA TECHWIN SRF30124NS는 다양한 전자 및 마이크로 일렉트로닉 어셈블리 어플리케이션의 요구를 충족하도록 설계된 고급 완전 자동화 반도체 다이 본더입니다. SRF30124NS는 미세 피치 배치, 와이어 본드 및 밀봉이 가능합니다. HANWHA TECHWIN SRF30124NS는 최신 다이 본딩 기술을 4MHz 주파수로 사용하여 정확한 다이 배치 및 와이어 본딩 작업을 수행합니다. 본더는 다양한 fiducial 마크, 와이어 루프 프레 폼 (wire loop preform) 및 컴포넌트 발자국 (component footprint) 을 통해 다양한 어셈블리 작업에 더 많은 유연성을 제공합니다. 본더는 또한 5 개의 직장 모드와 전용 fiducial 포지션 정렬 포트를 제공하여 쉽게 장착 및 정확도를 조정합니다. 또한, SRF30124NS를 사용하면 연산자가 그래픽 사용자 인터페이스를 통해 본드 힘, 본드 속도, 보상, 와이어 길이 등의 고급 매개변수를 빠르고 쉽게 설정하고 수정할 수 있습니다. HANWHA TECHWIN SRF30124NS에는 본딩 및 채권 후 구성 요소의 고해상도 검사를위한 통합 비전 시스템이 포함되어 있습니다. 밝은 필드 이미징 (field imaging) 과 할로겐 광원 (halogen light) 을 활용하여 다양한 구성 요소와 구성을 검사할 수 있습니다. SRF30124NS의 운영 책임자 (Operating Head) 는 다양한 구성 요소 크기를 수용하도록 조정할 수 있으며, 고음질 결합 응용 프로그램을위한 고급 본드 (Advanced Bond) 프로그램을 설치할 수도 있습니다. 한화 테크윈 (HANWHA TECHWIN) SRF30124NS는 운영자의 피로를 줄이기 위해 인체 공학적 섀시 설계를 포함하여 여러 가지 안전 기능으로 설계되었습니다. 또한, 본더 (bonder) 는 오류 또는 오작동을 연산자에게 알리기 위해 설정할 수 있는 가청 (audible) 알람을 제공하여 저용량, 고정밀도 어플리케이션에 적합한 옵션을 제공합니다. 업계 최고의 기술과 안정성으로 설계된 SRF30124NS 본더는 품질, 속도, 유연성, 정확성이 가장 중요한 수요 중심 어셈블리 환경을 위한 완벽한 선택입니다. 직관적 인 그래픽 사용자 인터페이스, 고급 fiducial 정렬 및 통합 비전 시스템을 갖춘 HANWHA TECHWIN SRF30124NS는 다양한 조립 및 와이어 본딩 작업을 처리 할 수있는 미세 조정 머신입니다.