판매용 중고 F&K DELVOTEC 64000 G5 #9217518

F&K DELVOTEC 64000 G5 본더는 IC (Integrated Circuit) 어셈블리 및 마이크로 장치 제조를 가능하게 하는 고성능 다중 프로세스 결합 장비입니다. 이 시스템은 유기 보드, 금속 코어 및 두께가 다른 기판을 포함하여 다양한 기질에 대해 강력하고 신뢰할 수있는 열 압축 (TC), 열성 (T/S) 및 초음파 (US) 연결을 형성 할 수 있습니다. Thermo Wedger 및 Pyro Wedger와 같은 다양한 고성능 칩/웨이퍼 콤비너의 WLP (Wafer-Level Packaging) 및 칩 결합을위한 다양한 옵션을 제공합니다. 이 장치는 인라인 LSU (Laser Soldering Unit) 또는 옵션 LDS (Laser Direct Soldering) 또는 오프라인 솔더링 옵션을 사용한 솔더링 기능도 제공합니다. 본더에는 특허를받은 플럭스-터미널 (Flux-Terminal) 기능이 장착되어 있어 패드 간 금속화를 동시에 청소하고 기화하여 빠르고 신뢰할 수 있습니다. 본더에는 시간당 1200 사이클의 최고 속도로 작동 할 수있는 이중 위치 헤드 블록 (dual-position head block) 이 있습니다. 빠른 주기 시간 및 고정밀 도량형 (high-precision metrology) 기능과 정밀한 프로세스 제어를 보장하는 "냉각 (cool-down)" 기간, 프로세스 반복성 및 균일 한 채권 생성을 가능하게합니다. 강력한 테이블탑 (Tabletop) 구성과 전기 격리 설계, 운영 중 안전 환경을 조성하는 것 외에도 프로세스 안정성, 안정성을 보장합니다. 정교한 프로세스 및 자동화 제어 (Automation Control) 는 빠르고 정확한 사용자 상호 작용을 위한 직관적인 사용자 인터페이스를 기반으로 합니다. 고급 연결성 (Advanced Connectivity) 및 통신 가능성을 통해 머신을 제조 공정에 쉽게 통합할 수 있습니다. 64000 G5 결합은 저용량 - 대용량 애플리케이션뿐만 아니라, 고품질 및 빠른 결과물에 적합합니다.