판매용 중고 F&K DELVOTEC 6400 #293795086

F&K DELVOTEC 6400은 FPGA (Field Programmable Gate Array) 와 결합하도록 설계된 자동 와이어 본딩 머신입니다. 이 기계는 고급 마이크로 프로세서 제어 와이어 결합 기술을 사용하여 전기 부품을 PCB (Printed Circuit Board) 및 기타 기판에 연결합니다. 델보텍 6400 (DELVOTEC 6400) 은 전선을 일관된 힘으로 결합하는 동안 정밀도와 속도를 제공하도록 설계되었습니다. DELVOTEC F&K DELVOTEC 6400에는 최대 256 개의 본딩 프로그램을 프로그램, 관리 및 모니터링 할 수있는 통합 소프트웨어 플랫폼이 있습니다. 이 제어 장비는 사용자 정의 와이어 본딩 (wire-bonding) 작업의 효율적인 생산과 다양한 컴포넌트 및 기판에 대한 매개변수 조정을 용이하게 합니다. 이 기계에는 2 축, 피라미드 와이어 장력 시스템과 정밀한 와이어 루핑 및 텐셔닝을 보장하는 파워 테일 골재 (powered tail-aggregate) 가 장착되어 있습니다. 결합 헤드는 고급 마이크로 마니 폴레이션 장치 (advanced micromanipulation unit) 에 의해 지원되며, 다양한 각도와 길이에서 전선의 고정밀 배치를 촉진합니다. 기계의 모니터 교정 기계는 각 와이어에 대한 정확한 시각적 피드백을 보장하며, 모든 매개변수의 반복 가능한 정확성을 허용합니다. DELVOTEC 6400에는 고급 진단 기술 (Diagnostic Technology) 이 장착되어 있어 프로세스 데이터를 모니터링, 인쇄 및 추적할 수 있습니다. Windows 기반 PC를 사용하여 사용자는 자동 결합 속도 조절, 와이어 텐셔닝 및 와이어 루프 길이 (wire loop length), 데이터를 CSV 파일로 출력하는 등 프로그래밍 가능한 기능을 예약할 수 있습니다. 이 기계는 또한 지능형 동작 제어 도구 (Intelligent Motion Control Tool) 를 갖추고 있으며, 프로세스 매개변수와 와이어 본드 헤드 사이에 활성 피드백 루프를 제공하여 통합 가속 및 감속 램프 기능을 통한 정밀 동작을 보장합니다. DELVOTEC F&K DELVOTEC 6400은 직경 0.25mm에서 0.50mm 사이의 구리, 알루미늄 및 금선을 결합 할 수 있습니다. 이 기계는 세라믹, 유기, 금속 및 실리콘을 포함하여 다양한 기판과 호환됩니다 (그러나 제한되지 않음). DELVOTEC 6400은 시간당 최대 20,000 개의 결합의 속도로 결합할 수 있으며, 최대 포탑 속도는 최대 4800 rpm입니다. 고급 디자인은 하이 믹스 (high-mix), 대용량 생산 운영 및 프로토 타입 응용 프로그램에 적합합니다.