판매용 중고 F&K DELVOTEC 6400 #293640188

F&K DELVOTEC 6400은 사용 편의성을 유지하면서 정확하고 안정적인 결과를 제공하도록 설계된 최첨단 와이어 및 리본 본더입니다. 이 정밀 본더 (precision bonder) 는 인체 공학적 연산자 인터페이스 (ergonomic operator interface) 와 간편한 접근성을 제공하여 다운타임과 노력을 최소화하면서 빠른 프로세스 변경을 가능하게 합니다. 6400은 칩-칩 (chip-to-chip) 결합을 위해 혁신적인 설계를 사용하며, 여러 연결된 칩을 자율적으로 결합할 수 있습니다. 따라서 크기와 레이아웃에 관계없이 각 칩의 일관성과 일관성을 보장할 수 있습니다. F&K DELVOTEC 6400은 고급 모션 컨트롤 기술로 구동되어 최대 0.1mm 폭의 와이어와 리본을 정확하게 배치하고 결합합니다. 이 결합의 정확성과 반복성 (repeatability) 은 ± 3äm의 해상도로 높은 수율과 안정적인 결과를 보장합니다. 6400은 TPC (Thermal Pre-Bonding Compatible) 로, 와이어 본딩 전에 칩 대 칩 접착력을 개선하고 칩 대 칩 결합의 성공률을 높입니다. 이 장비는 또한 금, 알루미늄, 은, 구리, 순동 등 다양한 재료로 작동 할 수 있습니다. F&K DELVOTEC 6400에는 기계 매개변수의 모든 측면을 쉽게 조정 및 모니터링 할 수있는 고해상도 15.6 인치 터치 스크린 패널이 있습니다. 또한 본딩 영역 (bonding area) 에 중점을 둔 조명이 특징이며, 이는 와이어 본드 공정의 명확한 시야를 위해 조명을 제공합니다. 이를 통해 다른 시스템에서 나타나는 섀도우 효과 (shadowing effect) 를 제거할 수 있으며, 와이어 결합 중에 전압, 루프 높이, 장력 설정을 쉽게 조정할 수 있습니다. 최대 효율성을 위해 6400 은 2 개의 작업을 동시에 실행할 수 있는 이중 레인 모듈식 시스템을 사용합니다. 또한, 이 장치에는 옵션 진공 픽업 (vacuum pick up) 과 외부 비전 머신이 장착된 컴포넌트 처리 (component handling) 가 장착되어 있어 유연한 컴포넌트 ID 및 처리가 가능합니다. 이러한 기능을 결합하면 유연성이 극대화되며, 향후 프로세스 및 구성요소 변경에 손쉽게 대처할 수 있습니다. F&K DELVOTEC 6400은 프로세스 수익률을 최적화하고, 운영자의 효율성을 높이고, 전반적인 공구 소유 비용을 절감하도록 설계되었습니다. 첨단 모션 컨트롤 (Motion Control), 비전 지원 컴포넌트 처리, 높은 정밀도 및 반복성을 갖춘 이 와이어 본더는 가전 제품, 자동차, 의료 장비 등 다양한 어플리케이션에 적합한 완벽한 도구입니다.