판매용 중고 F&K DELVOTEC 6119 #159119
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ID: 159119
빈티지: 1999
Semiautomatic gold ball bonder system
Gold stub bumping also possible
Machine is used primarily for wiring dies to packages
Only limited amount of package holders available
Maximum sample size is 100mmx100mm and maximum height is ~1cm
Bonding takes place typically at 180-200°C
Specifications:
25 um gold wire
Substrate size: 100 mm x 100 mm maximum movement of the bonding tool
Maximum height: ~1cm
Temperature: 180-200°C
Substrates: Practically all substrates allowed (Silicon, GaAs, InP, Glasses)
Forbidden Materials: Highly toxic materials
6 A, 220 V
Includes:
Ultrasonic power supply
Microscope with digital camera
(2) hotplates
1999 vintage.
F&K DELVOTEC 6119는 대용량 제조를 위해 설계된 최첨단 와이어 및 다이 본더입니다. 항공 우주, 전자 제품, 자동차, 의료 기기 제조 등 다양한 산업에서 사용할 수 있습니다. 6119 는 볼 (ball), 웨지 (wedge), 스티치 본딩 (stitch bonding) 등 다양한 작업을 처리할 수 있는 완전 자동 도구입니다. 다양한 상호 교환 가능한 도구, 케이지 (cage) 를 통해 도구 내에서 손쉽게 교환할 수 있으며, 유연하게 작동할 수 있습니다. 이 공구는 직경 0.003 ~ 0.75mm 범위의 다양한 와이어 치수를 처리하도록 설계되었습니다. F&K DELVOTEC 6119에는 정확한 배치 정확도를 제공하는 고해상도 카메라가 있습니다. 그것 은 5 "미크론 '의 반복성 을 가지고 있으며, 정밀 배치 는" 스커핑' 과 "와이어 브레이크 '를 감소 시키는 능력 으로 더욱 강화 된다. 6119는 또한 초당 최대 150 개의 채권 속도로 고속 속도를 제공합니다. 이를 통해 생산성 및 처리량이 증가할 수 있습니다. F&K DELVOTEC 6119에는 자체 수정 및 대응이 가능한 고급 모션 제어 시스템도 있습니다. ··· 이것 은 압력 이나 다른 외부 세력 의 갑작스런 변화 에 반응 을 보일 수 있다는 것 을 의미 하며, 그것 은 인간 이 개입 할 필요 없이 그 위치 를 유지 할 수 있게 해 준다. 또한 6119 는 고급 운영자 보호 (예: 보안 엔클로저) 를 위한 다양한 안전 (safety) 기능을 갖추고 있어 본더 및 구성 요소와의 접촉을 방지합니다. 또한 ESD 및 방사선, 전력 서지 보호, 통합 유지 보수 및 진단 시스템에 대한 보호 기능을 제공합니다. F&K 델보텍 (DELVOTEC) 6119 는 탁월한 성능과 신뢰성을 제공하여 운영 환경의 혹독한 상태를 손쉽게 처리할 수 있습니다. 효율적인 설계를 통해 사용자 친화적 인 인터페이스와 강력한 운영 체제 (OSS) 를 통해 쉽게 설치, 유지 관리할 수 있습니다. 유연하고 신뢰할 수 있는 설계를 통해 모든 조립 프로세스 (assembly process) 에 이상적인 선택이며, 경쟁력 있는 가격 (pricing) 을 통해 고객에게 큰 가치를 제공합니다.
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