판매용 중고 F&K DELVOTEC 5600C #9376051

F&K DELVOTEC 5600C 본더는 전자 장치 제조 및 조립 공정에서 부품의 정밀 결합을 위해 설계된 최첨단 장비입니다. 보드 또는 컴포넌트의 특정 영역에 접착제를 적용 할 수있는 카메라 기반 식별 시스템이있는 공압 제어 클램프 (clamp-type) 결합 장비를 갖추고 있습니다. 공압 클램프 헤드 클램프를 사용하여 5600C는 정밀 결합 응용 분야에 대한 뛰어난 결합 정확도를 제공합니다. F&K DELVOTEC 5600C 본더에는 올바른 유형의 접착제를 보드 (board) 또는 컴포넌트 (component) 의 정확한 영역에 자동으로 식별하고 분배하여 강력하고 일관된 채권을 보장하는 비전 유도 장치가 있습니다. 본더에는 스텝 컨트롤 (Step Control) 과 여러 피드 옵션을 갖춘 온도가 제어되는 바늘 모양의 어플리케이터 (Applicator) 와 접착제 어플리케이션 및 본드 확인 모니터링을위한 광학 검사기 (Optical Inspection Machine) 가 장착되어 있습니다. 또한 높이 조절 가능 작업 단계 (height-adjustable work stage) 와 견고한 기계적 설계를 통해 결합 과정에서 컴포넌트를 정확하게 배치할 수 있습니다. 5600C 본더는 솔더, 실리콘, 자외선 경화 수지, 폼 테이프 등 다양한 재료를 가진 컴포넌트를 결합 할 수 있으며, 다양한 복합 결합 응용 프로그램 (bonding application) 에 적합합니다. 또한 모듈식 (modular) 의 확장 가능한 설계를 통해 다양한 조립 프로세스에 쉽고 신속하게 통합할 수 있습니다. 최고 효율성과 신뢰성을 위해 F&K DELVOTEC 5600C 본더는 유지 보수 없이 작동하도록 설계되었습니다. 사용자에게 친숙한 도구는 온도 조절 (temperature control) 에셋과 장비 성능을 자동으로 모니터링하는 자가 진단 모델을 갖추고 있습니다. 본더에는 딥 사이클 배터리 (deep cycle battery) 가 장착되어 있으며, 자동으로 충전할 수 있으며, 쉽게 제거 및 재 적용을 위해 잘못 적용 된 접착제를 함정 할 수 있습니다. 전반적으로, 5600C 본더 (bonder) 는 전자 장치 제조 및 조립 공정에서 컴포넌트의 정밀 결합을위한 고급적이고 신뢰할 수있는 장비로, 광범위한 재료를 가진 컴포넌트를 결합 할 수 있습니다. 유지 보수 (maintenance-free) 운영을 위해 설계된 이 결합은 다양한 복잡한 결합 (bonding) 애플리케이션에 적합하며 다양한 조립 프로세스에 쉽게 통합할 수 있습니다.