판매용 중고 EVG / EV GROUP AB1-PV #9036012

EVG/EV GROUP AB1-PV는 EVG (EV GROUP) 에서 설계 및 제조 한 완전 자동화 다이 본딩 머신입니다. EVG AB1-PV는 EVG/EV GROUP 고급 "MoBond" 시리즈 다이 본딩 시스템의 최신 플랫폼으로, 탁월한 정밀도, 유연성 및 신뢰성을 제공합니다. 직관적인 비주얼 인터페이스와 다양한 기능과 액세서리를 갖춘 EV GROUP AB1-PV (EV GROUP AB1-PV) 는 새로운 사용자와 숙련 된 다이 본더에 이상적입니다. AB1-PV는 최첨단 모션 장비를 사용하며, 최대 10nm의 위치 정확도로 다이를 결합 할 수 있습니다. 이 기계는 또한 내장 비전 시스템 (vision system) 을 갖추고 있으며, 모든 die attach 작업에 대한 재현성과 매우 엄격한 등록 정확성을 보장합니다. 또한, EVG/EV GROUP AB1-PV는 다양한 기판 크기 및 구성에 대해 x-y-z 동작을 조절할 수있는 축을 제공하여 두껍고 얇은 die attach 응용 프로그램에 적합합니다. 이 기계는 또한 고르고 안정적인 가열 표면을 제공하기 위해 큰 가열 알루미늄 플래튼 (aluminum platen) 이있는 다이 본더 플랫폼 (die bonder platform) 을 갖추고 있습니다. EVG AB1-PV는 Eutectic, Ribbon 및 Thermoccompression die attach뿐만 아니라 Leadframe Bumping, Ballbonging, Column Attach 및 Wirebonding을 포함한 광범위한 다이 결합 프로세스를 수행 할 수 있습니다. 또한 이 플랫폼에는 사용자 친화적 인 그래픽 인터페이스 (Graphical Interface) 가 장착되어 있어 프로세스 매개변수를 빠르고 쉽게 입력하고 본드 (Bond) 프로세스를 신속하게 시작할 수 있습니다. EV GROUP AB1-PV는 또한 본드 헤드 교정 스테이션, 다이 로드 유닛, 다이 사이클 스테이션 및 전자 비전 머신과 같은 광범위한 액세서리를 제공합니다. 또한, EVG 고유의 Hotloop 본드 제어 도구를 사용하여 사용자는 프로세스 매개변수를 자동으로 조정할 수 있으며, 부품 간 결합을 자동화하는 동안 반복 가능한 결과를 확인할 수 있습니다. 전반적으로 AB1-PV는 까다로운 die attach 애플리케이션을위한 고급적이고 신뢰할 수있는 다이 본더입니다. EVG/EV GROUP AB1-PV는 탁월한 정확성, 광범위한 기능과 액세서리, 사용자 친화적 인 그래픽 인터페이스, 반복 가능한 결과를 위한 Hotloop 본드 제어 모델을 제공하는 모션 에셋으로, 신규 및 숙련 된 사용자 모두에게 이상적인 다이 본더입니다.