판매용 중고 EVG / EV GROUP 850TB #293764363

EVG / EV GROUP 850TB
제조사
EVG / EV GROUP
모델
850TB
ID: 293764363
Wafer bonder.
EVG/EV GROUP 850TB는 완전 자동화 된 열 전자 웨지 와이어 본더입니다. 초정밀 플립 칩 및 마이크로 장치 결합이 필요한 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다. EVG 850TB는 우수한 힘과 속도로 와이어 결합을 정렬하고 결합 할 수 있습니다. 전극의 결합 간격을 정확하게 설정하고 유지할 수 있는 특허받은 3 축 정렬 시스템 (3 축 정렬 시스템) 이 특징입니다. 자동 정렬 및 본드 간격 제어를 통해 EV GROUP 850TB는 복잡한 플립 칩 패키지의 안정적이고 높은 수율 결합을 보장합니다. 본더의 모듈식 (modular) 구성을 통해 사용자 애플리케이션은 물론, 간편한 업그레이드/유지 보수 작업을 수행할 수 있습니다. 내장, 사용자 사전 프로그래밍 가능 매개 변수는 결합 프로세스의 모든 측면을 제어합니다. 850TB는 또한 생산 및 실험실 환경에 높은 처리량을 제공하며, 칩 배치, 본드 간격, 쐐기 증착의 최적의 정확성을 위해 하향식, 2 카메라 비전 시스템을 사용합니다. EVG/EV GROUP 850TB에는 터치스크린 사용자 인터페이스가 내장된 컴퓨터가 내장되어 있어 모든 본더 (bonder) 설정을 쉽게 설정하고 제어할 수 있습니다. 사용자는 사용자 친화적인 GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 를 통해 쉽게 본더를 작동시킬 수 있습니다. EVG 850TB에는 고유한 '액세스 창 (access window)' 이 있어 사용자가 운영 프로세스를 중단하지 않고 연결 영역에 액세스할 수 있습니다. 이 기능은 채권 격차를 쉽게 조정하고, 생산하는 동안 다른 사소한 조정을합니다. 또한 EV GROUP 850TB에는 사용자 조정 가능한 사전 프로그래밍 가능한 플루싱 모듈이 있습니다. 사용자는 플럭싱 시간 (fluxing time) 및 온도 설정을 사용자 정의하여 최적의 언더필 (underfill) 활동과 최소한의 폐기물을 보장할 수 있습니다. 또한, 850TB 에는 최종 검사 전에 모든 유선 결합이 정확한지 확인하는 오류 확인 (error verification) 기능이 제공됩니다. EVG/EV GROUP 850TB는 또한 다양한 안전 기능 (예: 안전 메쉬 (Safety Mesh)) 을 사용하여 민감한 부품 및 와이어를 보호하기 위해 직원들을 본더 및 안전 커버의 위험한 영역에서 멀리합니다. 결론적으로 EVG 850TB는 다재다능하고 정밀하며 매우 효율적인 결합입니다. 고급 3축 정렬 시스템은 탁월한 정렬과 컨택트 포스 (Contact Force) 를 제공하며, 사용자 친화적 인 인터페이스와 사전 프로그래밍 가능한 설정을 통해 쉽게 작동할 수 있습니다. 통합 안전 기능, 안정적인 성능, 높은 처리량을 통해 플립 칩 (flip chip) 및 마이크로 장치 결합 (micro device bonding) 어플리케이션에 적합합니다.
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