판매용 중고 EVG / EV GROUP 850 #293819599

EVG/EV GROUP 850은 고급 테이프 자동 결합 (TAB) 응용 프로그램을 위해 설계된 고성능 자동 다이 본더입니다. 마이크로일렉트로닉 패키지 생산에 사용되도록 설계되었으며, 향상된 속도와 향상된 정밀도를 제공하여 3D 집적 회로 (IC), 칩 스케일 패키지, 패키지 (SiP) 어셈블리 등의 까다로운 어플리케이션에 적합합니다. EVG 850 의 주요 구성요소로는 시스템 플랫폼, 본드 헤드, 프런트엔드 모듈, 자동화 플랫폼 등이 있습니다. 장치 플랫폼은 600 x 825mm 작업 영역으로 구성되어 있으며 SiP (machine in package) 모듈과 같은 대형 패키지에 적합합니다. 고급 알고리즘과 정밀 엔지니어링을 사용하여 성공적인 다이 애치 (die-attach) 정렬 및 본드 배치를 보장합니다. 또한, EV GROUP 850의 채권 책임자는 향상된 속도와 정확성을 제공하여 프로세스 모니터링 및 통계 프로세스 제어를 허용합니다. 프런트엔드 모듈은 공구의 자동 재료 처리 서브시스템에 단단히 통합되어 있으며 스필오버 관리 (spillover management), 적절한 다이 배치 (die placement), 비전 정렬 (vision alignment), 볼 배치 (ball placement) 등의 기능을 포함합니다. 이 지능형 자산은 복잡한 설계를 처리할 때에도 반복 가능한 결과를 제공합니다. 자동화된 컴포넌트 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 는 또한 어셈블리 중 오류 및 결함을 방지하기 위해 다양한 고유 한 프로세스 도구를 제공합니다. 이 플랫폼의 고급 자동화 (Advanced Automation) 기능은 맞춤형 운영 솔루션을 손쉽게 개발할 수 있게 해 주며, 하이엔드 디바이스 제작을 위한 높은 정확성과 반복성을 제공합니다. 자동화 플랫폼은 통합 플랫폼 수준의 로봇 로더를 갖추고 있으며, 대용량 생산을 위한 완벽한 턴키 (turnkey) 모델을 제공합니다. 테이프 캐리어 자동화 장비, 리드 트리밍과 같은 옵션 구성 요소도 제공됩니다. 850 은 직관적 인 그래픽 소프트웨어 (graphical software) 를 갖추고 기본 본드 프로그램 개발 (bond program development) 에서 고급 프로세스 제어 (process control) 에 이르기까지 다양한 매개변수를 구성할 수 있습니다. 또한 실시간 데이터 모니터링, 운영 환경에 대한 분석, 아카이빙, 보고 툴 등을 제공합니다. 또한, 신중하게 설계된 인체 공학 인터페이스는 운영자의 피로를 최소화하고, 비용 효율적인, 지속 가능한 생산 솔루션을 제공합니다.