판매용 중고 EVG / EV GROUP 850 #293671690

EVG / EV GROUP 850
제조사
EVG / EV GROUP
모델
850
ID: 293671690
Wafer bonder.
EVG/EV GROUP 850은 다양한 본드 결합 기술을 위해 설계된 정밀도 및 고속 본더입니다. 이 결합은 금속, 플라스틱 또는 세라믹과 같은 다른 재료로 만든 재료를 다양한 금속-금속 (metal-to-metal) 또는 금속-플라스틱 (metal-to-plastic) 어셈블리에서 결합 할 수 있습니다. 하이엔드 본더는 고급 모션 기술과 결합 된 정확한 프로세스 제어 시스템을 갖추고 있습니다. EVG 850 본더에는 효율적이고 정확한 결합 프로세스를 보장하기 위해 여러 가지 기능이 있습니다. 첫째, 결합 과정에서 적용되는 결합력을 수동으로 조작 할 수있는 힘 모드 (Force Mode) 가 장착되어 있습니다. 이를 통해 사용자는 힘 프로파일 (force profile) 을 조정하여 결합 재료에 관계없이 최적의 성능을 구현할 수 있습니다. 또한 EV GROUP 850은 자동 힘 결합 기술을 제공합니다. 이 기능은 결합된 재료에 따라 자동으로 결합력을 조정하는 내장 기능입니다. 결합력 (bond force) 의 조정을 허용함으로써, 이 기능은 불필요한 변형이 제거되어 고품질 결합이 생성됩니다. 본더에는 또한 파티션에서 가장 균일하고 단단한 본드 포지션을 보장하는 Precise Motion Control 기술이 포함되어 있습니다. 이 기술은 다중 포지셔닝, 미세 회전, 전열 영역의 자동 선택, 고해상도 표면 이미지를 통해 정확하고 내구성 있는 결합을 보장합니다. 마지막으로, 850에는 직관적인 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphical User Interface) 가 포함되어 있는데, 이 인터페이스는 사용자에게 친숙한 환경과 결합을 제어하는 편리한 방법을 제공합니다. 사용자에게 친숙한 인터페이스를 통해 프로세스 매개변수 디버깅 (debugging), 본더 설정의 간단한 처리 (simple handling) 및 다양한 보고 옵션을 사용할 수 있습니다. 전반적으로 EVG/EV GROUP 850은 다른 재료의 재료 결합에 이상적인 안정적이고 정확한 결합입니다. 광범위한 기능을 통해 본더 (Bonder) 를 통해 사용자는 본딩 프로세스에 대한 최고 수준의 품질과 정확도를 얻을 수 있습니다.
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