판매용 중고 EVG / EV GROUP 520HE #293667074

EVG/EV GROUP 520HE는 효율적인 마이크로 전자 포장을 위해 설계된 웨이퍼 본더 또는 다이 본더입니다. EVG (EV GROUP) 로부터의 EASY 증발기 시스템 범위의 일부이며, 전자 어셈블리의 소형화를위한 고 수율, 신뢰할 수있는 결합 프로세스를 제공합니다. EVG 520HE는 플립 칩, 볼 그리드 어레이 또는 MEMS 어셈블리에서 와이어 본딩/골드 볼 본딩에 이르기까지 다양한 응용 프로그램을위한 완전히 자동화 된 본더입니다. 사용자는 필요에 따라 본더를 사용자 정의할 수 있으며 프로토 타입, 프로덕션 및 R&D (R&D) 에 적합합니다. 그것 의 견고 한 역학 은 정밀성 과 정확성 을 보장 해 주며, 그것 은 광범위 한 재료 를 사용 하여 작용 할 수 있게 해 준다. 그렇다. EV GROUP 520 HE는 가변 힘 및 프리 플로트 결합 (free-float bonding), 4 방향 정렬이있는 통합 비전 시스템 및 전기 모니터 시스템 (Electrical Monitor System) 과 같은 기존 기능을 결합하여 가장 빠른 수율과 가장 빠른 사이클 시간을 제공합니다. EV 그룹 520시 (EV GROUP 520H) 기계식 무대에는 조절 가능하고 조향 가능한 하부 블레이드와 최소 0.1 유로의 안정적인 결합 플랫폼이 장착되어 있습니다. 이것 은 작고 섬세 한 "칩 '용 접착 구슬 의 정확 한 분산 을 보장 해 준다. 축 설정 (axis setup) 과 컴퓨터 소프트웨어 (computer software) 가 완전히 통합되어 최대 6축의 이동이 가능하므로 정확도가 높아지고 수율이 높아집니다. 520 HE는 사용자 친화적 (user-friendly) 으로 설계되었으며, 단순화된 운영 및 최대 생산성을 제공하기 위해 프로파일을 기반으로 제어 기능을 사용자 정의할 수 있습니다. 또한, 전용 소프트웨어는 정확하고 반복 가능한 동작으로 프로파일 유연성과 정확성을 지원합니다. 직관적인 그래픽 사용자 인터페이스를 통해 복잡한 결합 전략을 쉽고 빠르게 프로그래밍할 수 있습니다. EVG/EV GROUP 520 HE는 고급 패키징, 플립 칩, 웨이퍼 레벨 패키징 등 다양한 어플리케이션에 성공적으로 사용되었습니다. 신뢰성 있고, 정확하며, 정확한 성능으로, 신뢰할 수 있고, 반복 가능한 결합이 필요한 어플리케이션에 이상적인 선택입니다. 또한 내구성이 뛰어나며, 신뢰할 수있는 생산과 최적화된 수율에 긴 수명을 제공합니다.